膠黏百科

?在選擇用于灌封敏感元件的樹脂時，主要考慮因素包括元件的工作溫度范圍、樹脂與外殼材料的兼容性、電路板上元件布局的密集程度、樹脂的流動性和阻燃性需求、化學耐受性、...

保形涂層應該可以用最小到中等的努力去除，并且可以輕松離線修復。返工和去除的難易程度與涂層對操作環境中特定因素的適應能力有關。光固化涂層具有較高的耐熱性、耐磨性和...

隨著組件變得越來越小、功率密度不斷增加以及對穩健性和可靠性的要求變得越來越嚴格，熱管理是一項重大技術挑戰。為了防止因過熱造成的功率損失或缺陷，越來越多地使用液體...

灌封膠是用于封裝敏感電子元件（例如芯片和傳感器、印刷電路板、集成電路、半導體和其他元件）的密封劑或粘合劑。它們旨在保護這些電子組件免受具有挑戰性的環境條件的影響...

導熱相變材料通過溫度變化實現相變吸放熱的特性，用于熱儲存和溫度調節；而導熱凝膠則主要通過增加材料導熱性，填充電子設備間隙以提高散熱效果。

拜高高材導熱材料從功能上主要有導熱粘接劑、導熱灌封膠、導熱硅脂、液態導熱間隙膠、導熱膠泥等幾種。