2024.03.04 444Clicks
光學有機硅膠作為一種前沿材料，因其獨特的性能和廣泛的應用而近年來受到廣泛關注。它是一種混合材料，結合了有機化合物與硅膠基質的優(yōu)點，從而具有卓越的光學性能。光學有...
保形涂層是應用于印刷電路板 (PCB) 表面的薄層聚合物，典型厚度在 25μm 至 150μ 之間，用于保護電路和電路板組件并使其電絕緣，使其免受環(huán)境壓力的影響
底部填充環(huán)氧樹脂是一種用于增強電子元件可靠性的粘合劑，特別是在半導體封裝應用中。它填充封裝和印刷電路板 (PCB) 之間的間隙，提供機械支撐和應力釋放，以防止熱
芯片包封膠在集成電路（IC）行業(yè)中扮演著至關重要的角色。它不僅是保護和封裝芯片的關鍵材料，還直接影響著芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。
工業(yè)電機粘合劑是一種用于電機組件的粘合、密封和固定的特殊材料。在電機制造過程中，粘合劑起著至關重要的作用，它能夠確保電機內部各個組件的穩(wěn)固連接，提高電機的性能和...
粘合劑廠家面臨著全球市場不斷擴大的機遇，特別是在新興市場迅速增長的背景下，市場需求持續(xù)增加，為企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。然而，隨之而來的是市場競爭的加劇、原材料...
