拜高高材導熱材料從功能上主要有導熱粘接劑、導熱灌封膠、導熱硅脂、液態導熱間隙膠、導熱膠泥等幾種。
導熱粘接-縮合型
| 典型產品 | 特性 |
| BESIL 9316 | 白色，單組分硅膠，脫醇體系，膏體微流，導熱率0.8W/mk阻燃等級 UL 94 V-1 |
| BESIL 9317 | 白色，單組分硅膠，脫醇體系，膏體觸變，導熱率1.5W/mk阻燃等級 UL 94 V-1 |
| BESIL 9337 | 白色/黑色，單組分硅膠，脫醇缽體系，膏體微踏，擠出率高，導熱率1.0W/mK，阻燃 UL 94 V-0 |
| BESIL 9336G/W-1 TC | 白色、灰色，單組分硅膠，膏體微流，導熱率 1.0 W/mK.阻燃等級 UL 94 V-0 |
| BESIL 9320 | 白色，單組分硅膠，脫醇體系，膏體觸變，導熱率2.0W/mK,阻燃等級可達 UL 94 V-0 效果 |
導熱粘接-加成型
| 典型產品 | 特性 |
| BESIL 9550 | 灰色，單組分硅膠，膏體微流，導熱率 2.5 W/m 粘度適中，適合絲網印刷工藝 |
導熱硅脂
| 典型產品 | 特性 |
| BEGR 1101 | 白色，導熱率 1.0W/mk低揮發，長期使用出油率低 |
| BEGR 1115 | 白色，導熱率 1.5W/mk 低揮發，長期使用出油率低，長期高溫老化不粉化、不開裂 |
| BEGR 1120 | 白色，導熱率 2.0W/mk 低揮發，長期使用出油率低 |
| BEGR 1130 | 白色/灰色，導熱率 3.0W/mk 低揮發，長期使用出油率低 |
導熱灌封-有機硅
| 典型產品 | 特性 |
| 黑/白/灰，1:1 雙組份有機硅灌封膠，粘度低，易流平，多種操作時間可選，UL 94V-0，導熱率 0.6-0.8W/mK | |
| BESIL 8230(12#) | 1:1 雙組份有機硅灌封膠，混合粘度 3500cps，硬度 Shore A 50，比重 1.63，膨脹 系數 170 ppm，易流平，UL 94 V-0,導熱率 1.5 W/mK |
BESIL 8230(15#) | 灰，1:1 雙組份有機硅灌封膠，混合粘度 5000cps，硬度 Shore A 25，比重 1.5膨脹系數 130 ppm，易流平，UL 94 V-0,導熱率 1.5 W/mk，剪切強度 0.45Mpa (A-Al)0.26 (PPS-PPS) |
BESIL 8230(25#) | 灰，1:1 雙組份有機硅灌封膠，混合粘度低 3500cps，硬度 Shore A 38，比重 2.78.易流平，UL 94 V-0.導熱率 2.5 W/mk |
BESIL 8230 (1#) | 1:1 雙組份有機硅灌封膠(導熱凝膠) ，粘度低，易流平，UL 94 V-0，導熱率 0.6 W/mK |
| BESIL 8230 (6#) | 1:1 雙組份有機硅灌封膠(導熱凝膠) ，易流平，UL 94 V-0,導熱率 0.8 W/mk |
| BESIL 8230(5#) | 1:1 雙組份有機硅灌封膠 (導熱凝膠)，UL 94 V-0,導熱率 1.0W/mK |
導熱灌封-聚氨酯
| 典型產品 | 特性 |
| BEPU 6608 | 白色/黑色， 100：16（100：20），阻燃UL 94V-0, 導熱率 0.8W/mK, 低粘度，易于操作，自排泡性能優異，固化劑長期暴露空氣中不易水解 |
| BEPU 6650 | 黑色， 100：10，阻燃UL 94V-0, 硬度Shore D 45，導熱率 1.2 W/mK, 混合 粘度低 2000 cps，易于操作 |
| BEPU 6608（D70） | 黑色， 100:20 阻燃 UL 94 V-0, 硬度Shore D 70，導熱率 0.6 W/mK，混合粘 度低 1000 cps，易于操作，電表變壓器灌封，對電性能要求高（電損耗低） |
| BEPU 660X | 白色/黑色， 85：15，阻燃UL 94V-0, 導熱率 0.6W/mK, 低粘度 800cps，易 于操作，自排泡性能優異 |
導熱灌封-環氧
| 典型產品 | 特性 |
| 100:8,雙組份環氧灌封膠，低CTE=20,導熱率 1.0W/mK,混合粘度低 2000cps，優異的抗開裂及耐候性能，長期使用溫度150-180°C | |
| BEEP 6115 | 100:15,雙組份環氧灌封膠,混合粘度低 3500cps ，阻燃 UL94V-0，導熱率 0.8 W/mK,使用溫度范圍 -50~180°C |
| BEEP 6225(9#) | 100:10.雙組份環氧灌封膠，混合粘度2000cps，UL 94 V-0.導熱率 0.6 W/mk,固化應力低，使用溫度范圍 -50~150°C |
| BEEP 6225(8#) | 100:15,雙組份環氧灌封膠，混合粘度2000cps，達到UL 94V-0.導熱率 0.6 W/mk,操作時間50-90min，凝膠時間4-8hrs，使用溫度范圍 -50~180° C |
Gap filler 液體導熱填縫劑
| 典型產品 | 特性 |
| 1:1 雙組份加成型有機硅，黃色，導熱2.0 W/mk，低小分子揮發 | |
| TCMP 8825 | 1:1雙組份加成型有機硅，藍色，導熱2.5 w/mk，低小分子揮發 |
| TCMP 8835 | 1:1雙組份加成型有機硅，粉色，導熱3.5 W/mK，低小分子揮發 |
導熱膠泥
| 典型產品 | 特性 |
| 可塑性有機硅導熱膠泥，導熱2.5 -6.0 w/mk 可選，不流淌、不分層，良好的界面浸潤性，最小壓平間隙厚度可達0.12mm，游離度< 0.1% (200° C 24hrs) ，顏色可定制 |
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