為您的電子元件選擇合適的灌封膠可確保其長(zhǎng)期性能。
灌封膠是用于封裝敏感電子元件（例如芯片和傳感器、印刷電路板、集成電路、半導(dǎo)體和其他元件）的密封劑或粘合劑。它們旨在保護(hù)這些電子組件免受具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境條件的影響，充當(dāng)水/濕氣和化學(xué)品等污染物的屏障。灌封保護(hù)層/基質(zhì)是電氣單元的一個(gè)組成部分，具有電氣絕緣、增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、抗振和散熱等額外優(yōu)點(diǎn)。
市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，應(yīng)用不斷發(fā)展
2021 年全球灌封膠市場(chǎng)價(jià)值為 31 億美元，過(guò)去五年的年增長(zhǎng)率為 3-4%，預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 44 億美元，盡管疫情的爆發(fā)造成了暫時(shí)的影響。灌封膠用于消費(fèi)電子、汽車、航空航天、能源和電力、電信、醫(yī)療保健和其他工業(yè)應(yīng)用。
目前，電子行業(yè)占灌封膠市場(chǎng)總收入的最大份額，這是由消費(fèi)電子產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)和電子設(shè)備日益小型化推動(dòng)的。電隨著動(dòng)汽車的日益普及也為灌封膠行業(yè)帶來(lái)了充滿希望的新機(jī)遇。電動(dòng)汽車的生產(chǎn)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展。車輛中電子系統(tǒng)的集成度不斷提高，例如導(dǎo)航和自動(dòng)駕駛，將擴(kuò)大整個(gè)汽車行業(yè)的產(chǎn)品需求。此外，能源和太陽(yáng)能應(yīng)用未來(lái)將在灌封材料行業(yè)中占據(jù)相當(dāng)大的份額。由于低碳生活的舉措和對(duì)可再生能源的積極前景，全球太陽(yáng)能發(fā)電能力正在迅速增長(zhǎng)。全球電氣灌封市場(chǎng)部分分散，一些較大的制造商主導(dǎo)了市場(chǎng)。
灌封膠種類
市場(chǎng)上灌封膠配方的數(shù)量與其潛在應(yīng)用一樣廣泛，樹脂、聚合物和添加劑都用于制造它們。這些灌封膠的原材料由不同的原材料供應(yīng)商提供。灌封膠市場(chǎng)按所使用的聚合物類型進(jìn)行細(xì)分，主要分為熱固性環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機(jī)硅和熱塑性聚酯、聚烯烴、聚酰胺等。
有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅灌封膠具有最高水平的靈活性，但機(jī)械強(qiáng)度最低。有機(jī)硅是最耐高溫的，可以永久承受高達(dá) 250 °C (482 °F) 的溫度，甚至可以短時(shí)間承受更高的溫度。這種能力使他們能夠滿足航空航天電子應(yīng)用的所有安全要求。
環(huán)氧灌封膠
環(huán)氧灌封膠設(shè)計(jì)用于在低于 180-200 °C (355-392 °F) 的溫度下工作。環(huán)氧樹脂系統(tǒng)提供最高的機(jī)械強(qiáng)度，但靈活性最低。它們廣泛應(yīng)用于汽車和重型機(jī)械行業(yè)。
聚氨酯 (PUR) 灌封膠在高溫下的性能雖然沒有有機(jī)硅好，但其熱范圍可以輕松管理許多應(yīng)用的工作溫度。此外，通過(guò)使用合適的聚合物、填料和添加劑，聚氨酯的性能可以比任何其他類別的技術(shù)變化更多。它們的性能表現(xiàn)出機(jī)械強(qiáng)度和靈活性的最佳平衡。此外，它們的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)使其往往成為廣泛應(yīng)用的首選技術(shù)。
總之，灌封膠市場(chǎng)為各種要求和應(yīng)用提供了多種解決方案。從功能到效益再到成本，在為您的特定應(yīng)用選擇最佳灌封膠時(shí)需要考慮許多因素。如果尋找最通用的解決方案，聚丁二烯*化學(xué)可為電氣和電子行業(yè)提供最可定制的選擇。
