越來(lái)越多的系統(tǒng)相關(guān)電子元件被應(yīng)用于新移動(dòng)（包括自動(dòng)駕駛）、能源革命、數(shù)字化和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等當(dāng)代領(lǐng)域。這不僅對(duì)性能提出了越來(lái)越高的要求，而且對(duì)安全性也提出了越來(lái)越高的要求。與此同時(shí)，組件小型化的趨勢(shì)導(dǎo)致功率密度越來(lái)越高，組件中產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多。從制造角度來(lái)看，小型且復(fù)雜的部件幾何形狀、大產(chǎn)量、高度自動(dòng)化的批量生產(chǎn)、短周期時(shí)間、高磨蝕性 TIM、嚴(yán)格的質(zhì)量要求和最大的成本效益正在定義解決方案必須滿足的框架要求。
如果電子元件沒有正確散熱，它們就會(huì)發(fā)生故障、失效甚至著火。車輛或工廠中的故障部件通常會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的損壞和高昂的成本。
導(dǎo)熱膏是高粘度灌封介質(zhì)，含有一定濃度的特殊填料，用于有效散發(fā)兩個(gè)組件之間的熱量。隨著新技術(shù)的建立和電子元件的日益小型化，對(duì)這些材料的需求大幅增長(zhǎng)，特別是近年來(lái)。
導(dǎo)熱膏是含有一定濃度導(dǎo)熱填料的 1K 或 2K 膏狀介質(zhì)。它們改善了兩個(gè)物體之間的熱傳遞，例如電路板和散熱器之間的熱傳遞，從而有助于防止性能下降和故障。這些材料通常也被描述為間隙填充物。通常它們是基于硅樹脂、環(huán)氧樹脂或聚氨酯的一種或兩種成分的灌封化合物。包含添加劑或填料會(huì)專門改變導(dǎo)熱膏的性能并使其適應(yīng)特定的應(yīng)用。
當(dāng)使用導(dǎo)電灌封材料時(shí)，其特定導(dǎo)熱系數(shù)起著重要作用。它通常被簡(jiǎn)單地描述為熱導(dǎo)率或?qū)嵯禂?shù)。該值（單位：W/(m?K)）描述了材料通過(guò)熱導(dǎo)的方式傳遞熱能的能力。導(dǎo)熱系數(shù)越高，單位時(shí)間的傳熱量越大。
導(dǎo)熱膏：特性和應(yīng)用領(lǐng)域
導(dǎo)熱膏用于汽車工業(yè)、電子電氣工業(yè)以及許多其他領(lǐng)域。特別是近年來(lái)，這些材料的使用出現(xiàn)了不成比例的高且顯著的增長(zhǎng)。除其他外，這歸因于新的或經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)的快速改進(jìn)。這方面的例子包括 LED 技術(shù)和電動(dòng)汽車電池封裝。由于所有行業(yè)中電子元件的日益小型化，熱管理的重要性也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。
導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性是通過(guò)使用特殊填料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來(lái)建立的。這些填料可以是不規(guī)則碎片、球體或立方體的形式，通常具有非常高的硬度以及鋒利的邊緣輪廓。因此，在選擇用于制備和分配導(dǎo)熱膏的系統(tǒng)時(shí)，兼容的系統(tǒng)設(shè)計(jì)絕對(duì)至關(guān)重要。否則用戶將面臨支付高額維護(hù)和維修費(fèi)用的風(fēng)險(xiǎn)。
導(dǎo)熱膏如何選擇
導(dǎo)熱性能（熱導(dǎo)率）： 導(dǎo)熱性能是導(dǎo)熱膏最關(guān)鍵的性能之一。通常以熱導(dǎo)率（thermal conductivity）來(lái)衡量，熱導(dǎo)率越高，導(dǎo)熱膏的散熱效果越好。選擇時(shí)要根據(jù)你的散熱需求來(lái)決定合適的熱導(dǎo)率。
成分和材料： 導(dǎo)熱膏的成分和材料會(huì)影響其性能和穩(wěn)定性。硅脂、硅膠、金屬氧化物等是常見的導(dǎo)熱膏成分。硅脂通常比較柔軟，適用于不平整的表面；而金屬氧化物導(dǎo)熱膏通常導(dǎo)熱性能更好，適用于對(duì)散熱要求較高的情況。
粘度： 導(dǎo)熱膏的粘度影響其在涂抹時(shí)的易用性。低粘度的導(dǎo)熱膏更容易涂抹均勻，但在垂直表面上可能會(huì)流動(dòng)，而高粘度的導(dǎo)熱膏則更稠密，但可能難以均勻涂抹。
使用環(huán)境和溫度范圍： 不同的導(dǎo)熱膏適用于不同的溫度范圍。確保選擇的導(dǎo)熱膏在你的應(yīng)用環(huán)境中能夠提供穩(wěn)定的性能。
電絕緣性： 如果在電子器件中使用導(dǎo)熱膏，要注意其是否具有電絕緣性，以防止電器元件短路。
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