功率器件,也被稱為電力電子器件,簡單來說,就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導體器件。是一種廣泛用于電力電子裝置的電能變換和控制電路方面的半導體元件。電力電子裝置的基本構思是把連續的能量流切割成能量小包,處理這些小包并輸送能量,在輸出端使之重新成為另一種連續的能量流,而這些主要便是依靠功率半導體器件及特定的電路結構來實現的。
功率器件,封裝是溝通芯片和外部電路的橋梁,其主要功能有:
①實現芯片和外界的電氣連接;
②為芯片提供機械支撐,便于處理和焊接;
③保護芯片,防止環境的物理或化學損傷;
④提供散熱通道。
【三極管封裝空密封】
BEEP 6688單組份環氧膠黏劑 ◆ 本品為加溫固化型,有很好的耐溫性,總氯低。 ◆ 需要加溫固化,并且需要低溫(-10℃以下)保存。 ◆ 固化后有較強的韌性,粘接部位粘接強度高、抗沖擊、耐震動。 ◆ 固化物耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化。 ◆ 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘結強度高等電氣及物理特性。 |
型號 | 應用產品 | 產品類型 | 產品組份類型 | 固化條件 | 用膠點 |
BEEP 6688 | 三極管 | 環氧 | 單組份 | 加熱固化 | 封裝孔的密封 |
BEEP 6688-15 | 三極管 | 環氧 | 單組份 | 加熱固化 | 封裝孔的密封 |
PM 1200 | 鉭電容 | 底涂 | 單組份 | / | 有機硅底涂 |
BESIL 8778-2 | 鉭電容 | 有機硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 生長阻擋線用膠 |
BESIL 9446 | 鉭電容 | 有機硅 | 單組份 | 加熱固化 | 芯片粘接膠 |