敷形涂料最初是為軍事、航空航天和船舶應(yīng)用而開發(fā)的，但現(xiàn)已越來越多地應(yīng)用于更廣泛的電信、計(jì)算機(jī)、汽車、消費(fèi)、工業(yè)和儀器儀表應(yīng)用領(lǐng)域，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

盡管保形涂層是優(yōu)異的保護(hù)材料，但它們也可能會(huì)出現(xiàn)影響其性能的缺陷，包括氣泡、裂紋、分層、反濕、針孔和錫須。因此，高價(jià)值電路板可能需要進(jìn)行PCB 返工。

保形涂層應(yīng)該可以用最小到中等的努力去除，并且可以輕松離線修復(fù)。返工和去除的難易程度與涂層對操作環(huán)境中特定因素的適應(yīng)能力有關(guān)。光固化涂層具有較高的耐熱性、耐磨性和耐化學(xué)性，并且可能被認(rèn)為更難以去除。更容易返工的涂層耐熱性、耐磨性和耐化學(xué)品性較差。 

返工和拆卸方法

通常使用三種技術(shù)來去除固化的交聯(lián)保形涂層，包括機(jī)械方法、熱方法和化學(xué)方法。在選擇返工/去除方法之前，重要的是要考慮返工/去除方法對阻焊層、元件和組裝材料的影響。

機(jī)械去除

對于某些應(yīng)用來說，刮擦或切割保形涂層可能是一種選擇，并且對于更厚、更柔韌的涂層來說更容易。加壓磨料系統(tǒng)通常用于安全去除固化涂層。磨料很容易從表面去除，不會(huì)對部件或返工過程造成危險(xiǎn)。該技術(shù)快速、經(jīng)濟(jì)高效且環(huán)保。它還使您能夠有選擇地去除特定目標(biāo)區(qū)域的涂層，同時(shí)不會(huì)對周圍組件造成損壞。

熱力除熱

根據(jù)印刷電路板上元件的溫度敏感性，可以采用兩種技術(shù)來去除固化的保形涂層。其中包括加熱整個(gè)電路板以立即剝離涂層或使用熱風(fēng)拆焊工具或焊槍去除斑點(diǎn)涂層。

化學(xué)去除

化學(xué)去除固化的保形涂層需要處理局部區(qū)域或?qū)⑼繉影褰牖瘜W(xué)剝離溶液中。

焊透 ? 將烙鐵置于焊點(diǎn)上方 ?將慰斗輕輕壓在焊點(diǎn)上，直到涂層滲透。 ?將連接處和部件周圍的剩余涂層切開 ?將部件提起 ?輕輕地切斷空區(qū)域周圍的涂層，為新的組分騰出空間。 ?用溶劑清洗該區(qū)域
加熱 ?將加熱槍置于部件上方井將涂層加熱至150C[300F] ?當(dāng)涂層變軟時(shí)，用刮刀輕輕刮挖 ?用干燥的空氣吹掉零件以去除刮下來的涂層
研磨 ?具有保形涂層的焊點(diǎn)噴砂研磨介質(zhì) ?用干空氣吹掉部件以清除任何剩余介質(zhì)
溶劑 ?在溶劑中浸漬PCB ?一旦涂層溶解，就把板子取下