敷形涂料最初是為軍事、航空航天和船舶應用而開發的，但現已越來越多地應用于更廣泛的電信、計算機、汽車、消費、工業和儀器儀表應用領域，以提高產品質量和性能。

盡管保形涂層是優異的保護材料，但它們也可能會出現影響其性能的缺陷，包括氣泡、裂紋、分層、反濕、針孔和錫須。因此，高價值電路板可能需要進行PCB 返工。

保形涂層應該可以用最小到中等的努力去除，并且可以輕松離線修復。返工和去除的難易程度與涂層對操作環境中特定因素的適應能力有關。光固化涂層具有較高的耐熱性、耐磨性和耐化學性，并且可能被認為更難以去除。更容易返工的涂層耐熱性、耐磨性和耐化學品性較差。 

返工和拆卸方法

通常使用三種技術來去除固化的交聯保形涂層，包括機械方法、熱方法和化學方法。在選擇返工/去除方法之前，重要的是要考慮返工/去除方法對阻焊層、元件和組裝材料的影響。

機械去除

對于某些應用來說，刮擦或切割保形涂層可能是一種選擇，并且對于更厚、更柔韌的涂層來說更容易。加壓磨料系統通常用于安全去除固化涂層。磨料很容易從表面去除，不會對部件或返工過程造成危險。該技術快速、經濟高效且環保。它還使您能夠有選擇地去除特定目標區域的涂層，同時不會對周圍組件造成損壞。

熱力除熱

根據印刷電路板上元件的溫度敏感性，可以采用兩種技術來去除固化的保形涂層。其中包括加熱整個電路板以立即剝離涂層或使用熱風拆焊工具或焊槍去除斑點涂層。

化學去除

化學去除固化的保形涂層需要處理局部區域或將涂層板浸入化學剝離溶液中。

焊透 ? 將烙鐵置于焊點上方 ?將慰斗輕輕壓在焊點上，直到涂層滲透。 ?將連接處和部件周圍的剩余涂層切開 ?將部件提起 ?輕輕地切斷空區域周圍的涂層，為新的組分騰出空間。 ?用溶劑清洗該區域
加熱 ?將加熱槍置于部件上方井將涂層加熱至150C[300F] ?當涂層變軟時，用刮刀輕輕刮挖 ?用干燥的空氣吹掉零件以去除刮下來的涂層
研磨 ?具有保形涂層的焊點噴砂研磨介質 ?用干空氣吹掉部件以清除任何剩余介質
溶劑 ?在溶劑中浸漬PCB ?一旦涂層溶解，就把板子取下