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在現代電子技術的快速發展和普及的背景下,芯片作為電子產品的核心組件扮演著至關重要的角色。然而,隨著電子設備應用場景的不斷拓展和多樣化,芯片也面臨著越來越多的挑戰...
拜高高材為MEMS提供了全面的封裝解決方案,涵蓋晶元件粘接固定、芯片灌封與涂覆、以及蓋板密封,確保器件的高可靠性和性能。
拜高高材成立于2012年,一個專業的有機聚合物膠粘劑供應商,是集研發、生產、營銷和服務一體的新型材料科技企業。