元器件灌膠是一種在電子元器件制造和裝配過程中常見的工藝,其主要目的是通過使用特定的灌膠材料將電子元器件進行封裝、固定和保護。這一工藝在提高元器件的性能、延長使用...
?在選擇用于灌封敏感元件的樹脂時,主要考慮因素包括元件的工作溫度范圍、樹脂與外殼材料的兼容性、電路板上元件布局的密集程度、樹脂的流動性和阻燃性需求、化學耐受性、...
拜高高材成立于2012年,一個專業(yè)的有機聚合物膠粘劑供應商,是集研發(fā)、生產、營銷和服務一體的新型材料科技企業(yè)。