空氣的散熱性能，即導熱效率0.024W／m．K，數值很低，散熱效果很差，大功率的元器件若僅靠空氣進行散熱，熱量不能及時傳導,易形成局部高溫,進而可能損傷元器件、組件,從而影響系統的可靠性及正常工作周期 。所以慎重選擇電源灌封膠非常重要。
電源模塊灌封一般主要主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠等。
而有機硅材質的電子灌封膠，因其優良的物理化學性能和工藝性能成為灌封料基膠的首選,雖然有機硅材質的灌封膠本身的導熱系數不高，0．17W／m．K，但只要再加入高導熱性填料便能提高其導熱能力，目前市場上有機硅灌封膠，改性后其導熱系數就已經達到了
0．5~4.5W／m．K。
電子灌封膠一般有需要具有以下幾點屬性：
1.低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。
2.固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
3.耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
4.加成型，可室溫以及加溫固化
5.具有極佳的防潮、防水效果。
汽車電子單位，鎮流器，排氣電阻，連接器，反激變壓器，高壓電阻包，起重磁鐵，電源控制器，電源供應，射頻感應變壓器和傳感的封裝。 ◆ 雙組分加成型硅橡膠 ◆ 1：1混合比例 ◆ 低硬化收縮率 ◆ 優異的高溫電絕緣性、穩性定 ◆ 良好的防水防潮性 |  |
電子灌封膠的典型應用主要為：
??1. 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接；
??2. 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中；
??3. 適用于各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施間的縫隙填充，提高散熱；
??4.適用于電子工業的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用；
??5.適用于微波通訊、微波傳輸設備和專用電源、穩壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封；
??6.適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮流器、熱傳感器、電腦風扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質、整流器和電氣的導熱絕緣材料。
隨著工藝的不斷成熟,導熱有機硅電子灌封膠對電子設備的防護,尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。
