空氣的散熱性能，即導(dǎo)熱效率0.024W／m．K，數(shù)值很低，散熱效果很差，大功率的元器件若僅靠空氣進行散熱，熱量不能及時傳導(dǎo),易形成局部高溫,進而可能損傷元器件、組件,從而影響系統(tǒng)的可靠性及正常工作周期 。所以慎重選擇電源灌封膠非常重要。

   電源模塊灌封一般主要主要有：導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠等。

   而有機硅材質(zhì)的電子灌封膠，因其優(yōu)良的物理化學(xué)性能和工藝性能成為灌封料基膠的首選,雖然有機硅材質(zhì)的灌封膠本身的導(dǎo)熱系數(shù)不高，0．17W／m．K，但只要再加入高導(dǎo)熱性填料便能提高其導(dǎo)熱能力，目前市場上有機硅灌封膠，改性后其導(dǎo)熱系數(shù)就已經(jīng)達到了

0．5~4.5W／m．K。

   電子灌封膠一般有需要具有以下幾點屬性：

   1.低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。

   2.固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

   3.耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。

   4.加成型，可室溫以及加溫固化

   5.具有極佳的防潮、防水效果。

拜高BESIL 8230 黑白灰雙組分有機硅導(dǎo)熱灌封膠 汽車電子單位，鎮(zhèn)流器，排氣電阻，連接器，反激變壓器，高壓電阻包，起重磁鐵，電源控制器，電源供應(yīng)，射頻感應(yīng)變壓器和傳感的封裝。      ◆ 雙組分加成型硅橡膠      ◆ 1：1混合比例      ◆ 低硬化收縮率      ◆ 優(yōu)異的高溫電絕緣性、穩(wěn)性定      ◆ 良好的防水防潮性

   電子灌封膠的典型應(yīng)用主要為：

??1. 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接；

??2. 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機和類似應(yīng)用場合的高壓回掃變壓器的連接中；

??3. 適用于各種電子、電器設(shè)備中發(fā)熱體與散熱設(shè)施間的縫隙填充，提高散熱；

??4.適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機、DVD、 CPU和功放管,起熱傳媒作用；

??5.適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封；

??6.適用于電子元器件的熱傳遞，如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管（塑封管）、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導(dǎo)熱絕緣材料。

   隨著工藝的不斷成熟,導(dǎo)熱有機硅電子灌封膠對電子設(shè)備的防護,尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。