隨著5G步伐越來(lái)越近，用戶需求和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，低速率已經(jīng)慢慢不能滿足日常的數(shù)據(jù)傳輸需求，光模塊作為核心光學(xué)電子設(shè)備，未來(lái)最重要的兩個(gè)發(fā)展方向高速率和小型化，將面臨與日俱增的散熱問(wèn)題。
光纖通信因其傳輸容量大，保密性好等優(yōu)點(diǎn)而成為現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)信息中主要的傳播途徑。而光模塊作為光纖通信系統(tǒng)中最重要的器件之一，廣泛應(yīng)用于廣域網(wǎng)（WAN）、城域網(wǎng)（MAN）、局域網(wǎng)（LAN）等領(lǐng)域。作為核心光學(xué)電子設(shè)備，光模塊在其復(fù)雜性、多樣性等方面也面臨著越來(lái)越高的要求，其中的兩個(gè)重要方面，即高速率和小型化。
10G高速光模塊的高速率帶來(lái)的問(wèn)題及影響：
光模塊小型化會(huì)帶來(lái)一個(gè)最棘手的問(wèn)題，就是散熱。過(guò)多的器件積聚在一起，必然帶來(lái)器件的熱量難以散發(fā)，而散熱困難引起器件升溫，從而導(dǎo)致芯片的工作狀態(tài)變化，嚴(yán)重的還會(huì)引起芯片停止工作。
針對(duì)未來(lái)高速光模塊的散熱，拜高推出BESIL TCMP GP8835液態(tài)導(dǎo)熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態(tài)導(dǎo)熱凝膠墊片，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸穩(wěn)定，最小可控厚度可達(dá)到 0.2mm，觸變式低應(yīng)力應(yīng)用，用于先進(jìn)的汽車(chē)電池、汽車(chē)電子、通訊設(shè)備等提供增強(qiáng)的熱管理，相比傳統(tǒng)材料它提供增強(qiáng)的可靠性、返工性，可自動(dòng)控制的供料可明顯減少浪費(fèi)，可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化組裝，對(duì)應(yīng)工業(yè) 4.0 的熱界面材料以應(yīng)對(duì)光模塊散熱問(wèn)題。
BESIL TCMP GP8835液態(tài)導(dǎo)熱填縫劑 用于先進(jìn)的汽車(chē)電池、汽車(chē)電子、通訊設(shè)備等提供增強(qiáng)的熱管理 ? 1：1 混合（觸變式） ? 低應(yīng)力應(yīng)用 ? 操作方便 ? 加熱加速反應(yīng) ? 低硬度微粘 ? 含玻璃微珠，可限定最薄厚度 ? 鉑金催化從而硅氧烷揮發(fā)物極低 ? 符合 ROHS、無(wú)鹵、REACH 認(rèn)證 |  |
應(yīng)用場(chǎng)景
? 鋰電池
? 汽車(chē)電子
? 通訊設(shè)施
? 計(jì)算機(jī)及周力產(chǎn)品
? 熱源與散熱器間應(yīng)用
將 TCMP 系列的 AB 組分主劑與固化劑混合，按重量或體積比為 1:1。手持雙胞胎管的包裝，應(yīng)使用配套膠槍或自動(dòng)計(jì)量器混合，以避免氣泡生成。不建議手動(dòng)混合。
