隨著5G步伐越來越近，用戶需求和數據中心的發展，低速率已經慢慢不能滿足日常的數據傳輸需求，光模塊作為核心光學電子設備，未來最重要的兩個發展方向高速率和小型化，將面臨與日俱增的散熱問題。
光纖通信因其傳輸容量大，保密性好等優點而成為現在網絡信息中主要的傳播途徑。而光模塊作為光纖通信系統中最重要的器件之一，廣泛應用于廣域網（WAN）、城域網（MAN）、局域網（LAN）等領域。作為核心光學電子設備，光模塊在其復雜性、多樣性等方面也面臨著越來越高的要求，其中的兩個重要方面，即高速率和小型化。
10G高速光模塊的高速率帶來的問題及影響：
光模塊小型化會帶來一個最棘手的問題，就是散熱。過多的器件積聚在一起，必然帶來器件的熱量難以散發，而散熱困難引起器件升溫，從而導致芯片的工作狀態變化，嚴重的還會引起芯片停止工作。
針對未來高速光模塊的散熱，拜高推出BESIL TCMP GP8835液態導熱填縫劑，是一款雙組份快速固化液態導熱凝膠墊片，含有玻璃微珠的材料，裝配尺寸穩定，最小可控厚度可達到 0.2mm，觸變式低應力應用，用于先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理，相比傳統材料它提供增強的可靠性、返工性，可自動控制的供料可明顯減少浪費，可實現完全自動化組裝，對應工業 4.0 的熱界面材料以應對光模塊散熱問題。
用于先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理 ? 1：1 混合（觸變式） ? 低應力應用 ? 操作方便 ? 加熱加速反應 ? 低硬度微粘 ? 含玻璃微珠，可限定最薄厚度 ? 鉑金催化從而硅氧烷揮發物極低 ? 符合 ROHS、無鹵、REACH 認證 |  |
應用場景
? 鋰電池
? 汽車電子
? 通訊設施
? 計算機及周力產品
? 熱源與散熱器間應用
將 TCMP 系列的 AB 組分主劑與固化劑混合，按重量或體積比為 1:1。手持雙胞胎管的包裝，應使用配套膠槍或自動計量器混合，以避免氣泡生成。不建議手動混合。
