首先導熱硅膠和導熱硅脂都是熱界面材料。熱凝膠是近年來興起的一種新型熱界面材料。然而，導熱硅脂是導熱界面材料家族的老手。

兩種導熱界面材料都是膏狀，很多客戶一直不清楚導熱膠和導熱硅脂的區別。甚至有人默認導熱硅膠為導熱硅脂，只是名稱不同而已。正因為如此，今天就和大家討論一下導熱凝膠和導熱硅脂的區別。

什么是導熱凝膠？

導熱凝膠是一種粘度極高的導熱材料，由多種導熱粉末和導熱硅膠充分固化后混合而成。整個生產過程是在真空狀態下完成的，所以導熱凝膠材料中沒有空氣。大多數熱凝膠包裝在注射器中。
導熱膠系列有如下圖一和兩部分，用于導熱和散熱，幫助筆記本電腦的芯片散熱，如CPU或GPU等。導熱硅凝膠是一種高導熱絕緣硅膠材料，幾乎不固化，在-40°C至+200°C的溫度下長期使用仍能保持油脂狀態。它不僅具有優良的電絕緣性，而且具有優良的導熱性，同時具有低油分離（接近于零）、耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐候性。

什么是導熱硅脂？

導熱硅脂是一種用于填充CPU和散熱器之間縫隙的材料。這種材料也稱為導熱膏、導熱膏、導熱膠、導熱油灰、散熱膏和GPU導熱膏等。它的作用是將熱量從CPU傳遞到散熱器，使CPU溫度保持在穩定的工作水平，防止CPU因散熱不良而損壞，延長其使用壽命。

在散熱和導熱的應用中，即使是表面非常光滑的兩個平面，在相互接觸時也會產生間隙。這些間隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱器的傳導。導熱硅脂是一種可以填補這些空隙，使熱傳導更加順暢和快速的材料。
市面上的硅脂種類繁多，不同的參數和物理性能決定了不同的用途。比如有的適合CPU導熱，有的適合內存導熱，有的適合電源導熱。

散熱膏（導熱硅脂）可廣泛應用于各種電子產品、電器設備中發熱元件（功率管、晶閘管、電熱樁等）與散熱設施（散熱片、散熱片、外殼等）的接觸面. 傳熱介質的作用和防潮、防塵、防腐、防震的性能。

適用于微波通信、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面鍍膜或整體灌封。這種類型的硅材料為產生熱量的電子元件提供了出色的導熱性。如：晶體管、CPU總成、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零件、汽車冰箱、電源模塊、打印頭等 。

導熱凝膠不會導致硅油沉淀，凝膠可剝離重復使用。導熱膠與散熱片和芯片連接時，只需要很小的工作壓力，一般小于10psi，硬度低，易彎曲，工作溫度區較寬。
 

1、材料不同

導熱硅脂是以有機硅為主要原料，加入耐熱性和導熱性優良的材料制成的導熱硅脂類化合物

導熱凝膠：是一種高端導熱復合物。
 

2、不同的特點

導熱硅脂導熱系數高，導熱性能優良，電絕緣性好（僅用于絕緣導熱硅脂），使用溫度范圍廣，使用穩定性好，稠度低，施工性能好。
導熱熱凝膠通過空氣中水分的縮合反應，釋放出低分子引起交聯固化，然后硫化成高性能彈性體。具有優良的耐冷熱交變性能、耐老化性和電絕緣性能。并具有優良的防潮性、抗震性、耐電暈性、耐泄漏性和耐化學性。
  

3、不同用途

導熱膏用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等大功率晶體管、開關管、集成電路等芯片和散熱片之間的間隙填充和傳熱。

具有優良的導熱性，高耐溫、抗老化、防水、絕緣等特性。它不溶于水，不易被氧化，具有優良的電絕緣性能，可以在導熱的同時保護電路，提高電路的穩定性。導熱硅脂是目前電子電氣行業應用最廣泛的導熱材料。

導熱膠廣泛應用于LED芯片、通訊設備、手機CPU、內存模塊、IGBT等功率模塊、功率半導體等

4、不同的施工方法

導熱凝膠的施工方法優于導熱硅脂。
導熱硅脂與導熱硅脂的配方或導熱硅脂本身的生產工藝不同。包括導熱硅脂的封裝方法也是簡單的罐裝。
導熱硅脂的常規施工方法是絲網印刷，有的客戶只是涂抹并刮均勻。但如此簡單的施工方法也必須人工操作。
熱凝膠構建可以直接由自動點膠機完成，結束了熱界面材料無法自動化的歷史。
這樣導熱凝膠在組裝過程中與電子產品接觸良好，接觸熱阻低，電絕緣特性好。
簡而言之，導熱凝膠可以采用全自動點膠工藝構建，而導熱硅脂只能手動構建。
 

5、使用壽命不同

導熱凝膠的使用壽命比導熱硅脂長。
導熱凝膠長時間不干燥，可以無限壓縮?？梢员ＷC10年以上的使用壽命。一些制造商將導熱凝膠稱為液態導熱硅膠片。
但導熱硅脂（導熱膩子）的壽命比所有導熱界面材料的壽命都要短。使用半年后，導熱硅脂開始慢慢變干，2年內可完全變成粉末。一捏就會變成灰塵，導熱硅脂也會失去導熱性。這是導熱硅脂的壽命結束。這也是導熱硅脂經常被吐槽的情況，也是導熱硅脂發展的致命瓶頸。

導熱凝膠和導熱硅脂有很多區別，比如熱阻、厚度等。因此，這種證據表明導熱凝膠不是導熱硅脂，兩者都有各自的用途?？蛻艨筛鶕a品特性和結構要求選擇使用導熱凝膠或導熱硅脂或其他導熱材料。