電子產(chǎn)品灌膠工藝，什么是電子產(chǎn)品灌膠？用什么材料灌膠？為什么要灌膠進(jìn)電子元器件里邊？如果朋友們有些疑惑，那么就由我為您解答。

1、什么是電子產(chǎn)品灌膠？用什么材料灌膠？

電子產(chǎn)品灌膠指的就是把膠灌進(jìn)電子元器件里邊，一般常用的灌膠材料有，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，這三種灌膠材料各有各的特點(diǎn)。

環(huán)氧樹(shù)脂電子灌封膠硬化后通常為硬膠，是與石頭相近的硬度，所以硬化后很難拆除，粘接的也很牢固。

有機(jī)硅電子灌封膠硬化后通常為軟性，具備彈性，可以修復(fù)，這款材料粘接性能較差，抗老化，抗沖擊能力強(qiáng)。

聚氨酯灌封膠還可以稱(chēng)為PU灌封膠，硬化也多為軟性，具備彈性，硬度低，粘接力介于環(huán)氧樹(shù)脂與有機(jī)硅之間，耐低溫，防震能力強(qiáng)。

2、為什么要灌膠進(jìn)電子元器件里邊？

由于以上三種灌膠材料不同的性能，在一些環(huán)境可以良好的保護(hù)電子產(chǎn)品，列如可以起到密封保護(hù)、涂覆保護(hù)、粘接、絕緣、耐溫、耐老化、耐腐蝕、防震防沖擊等效果。

3、電子元器件對(duì)灌封膠要求

1、抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60°C~200°C之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開(kāi)裂；

2、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；

3、電子灌封膠對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用；

4、固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象；

5、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；

6、電子灌封膠具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；

7、電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；

8、可室溫固化也可加溫固化，導(dǎo)熱、阻燃、耐高溫、無(wú)腐蝕等性能。

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