為什么在電子產品中使用有機硅灌封膠？

灌封化合物是用于保護敏感和關鍵電子元件免受各種威脅的關鍵材料之一?；谟袡C硅的灌封化合物提供最高水平的彈性和最低水平的機械強度。全球有機硅灌封化合物市場正在獲得巨大增長，因為它們是電子和汽車行業的主要組成部分之一。

從微型個人設備到巨大的遠洋船舶和自動化工業裝置，電子產品正在使世界能夠改善全世界人民的生活，并開發改進的產品和服務，這些都需要得到適當的保護。彈性和正確保護的電子產品是對抗全球變暖和避免氣候變化以實現未來可行的關鍵。灌封化合物處于電子組件的最前沿，可在惡劣的環境條件下提供適當的保護，同時提高機械強度并提供更好的電絕緣性。電氣灌封化合物廣泛用于各種工業領域的消費電子產品，以及航空航天、汽車等領域，以及其他電子組件占主導地位的行業。

灌封化合物是用于保護敏感和關鍵電子元件免受各種威脅的關鍵材料之一，例如：惡劣的環境和氣候環境、振動、腐蝕性化學侵蝕、灰塵、與熱和火接觸等。 

灌封是用樹脂材料（如硅膠）填充（完全或部分）或嵌入電子元件或組件在外殼中的過程，以提供更好的安全性。灌封化合物的應用還有助于改善電絕緣性、阻燃性以及散熱。電子產品中使用的灌封化合物是一種永久性的屏蔽助劑，它將作為保護電子組件的單元的重要參與者，同時提供許多好處。    

使用灌封化合物而不是使用不同類型的密封劑的關鍵原因是防止潮濕以避免短路，在復雜的組件中提供增強的化學保護，在惡劣的環境條件下提供對機械沖擊和振動的抵抗力，最后，以隱藏在高度發達的電路中查獲的智力資產。

為什么有機硅灌封膠是電子產品制造商的首選？

電子制造商對有機硅灌封化合物的需求正在激增，因為它為電氣組件提供了各種好處。根據 Research Dive 的一份報告，預計全球有機硅灌封化合物市場將以 4.5% 的復合年增長率增長，到 2028 年將達到85.15億人民幣（折合 12.676 億美元）。

有機硅灌封化合物具有獨特的柔韌性、耐高低溫性，同時在廣泛的溫度范圍內保持機械性能。
硅膠是一種柔軟而有彈性的材料，具有很大的伸長率，適合密封敏感的電子元件。硅凝膠通常用于高度敏感的裝置，它們易于修復。

基于有機硅的灌封化合物提供最高水平的彈性和最低水平的機械強度，但是，它們具有很高的耐溫性，工作溫度約為 200℃ 。全球有機硅灌封化合物市場正在獲得巨大增長，因為它們是電子和汽車行業的主要組成部分之一。這些化合物提供對環境因素的保護，例如由于進水、潮濕或腐蝕性化學品和氣體的安全性而造成的腐蝕。

此外，這些類型的灌封化合物比其他灌封化合物（如環氧樹脂灌封化合物和聚氨酯灌封化合物）具有獨特的特性。例如，有機硅灌封化合物易于維護，因為有機硅可以毫不費力地從任何組件上分離。它們在大約 50°F 到 400°F 的范圍內提供廣泛的耐溫性。這些化合物提供抗紫外線主要是電子設備直接暴露在陽光下的地方。因此，防止了電子元件的破裂或變黃。此外，強烈建議希望避免勞動力和合規問題的行業使用有機硅灌封化合物。這些灌封化合物具有與流體相似的粘度，因此與相同情況下的其他材料相比，它們對灌封沒有壓力，這使得它們成為制造商中高度選擇的灌封化合物。