為什么在電子產(chǎn)品中使用有機(jī)硅灌封膠？

灌封化合物是用于保護(hù)敏感和關(guān)鍵電子元件免受各種威脅的關(guān)鍵材料之一?；谟袡C(jī)硅的灌封化合物提供最高水平的彈性和最低水平的機(jī)械強(qiáng)度。全球有機(jī)硅灌封化合物市場(chǎng)正在獲得巨大增長(zhǎng)，因?yàn)樗鼈兪请娮雍推?chē)行業(yè)的主要組成部分之一。

從微型個(gè)人設(shè)備到巨大的遠(yuǎn)洋船舶和自動(dòng)化工業(yè)裝置，電子產(chǎn)品正在使世界能夠改善全世界人民的生活，并開(kāi)發(fā)改進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)，這些都需要得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。彈性和正確保護(hù)的電子產(chǎn)品是對(duì)抗全球變暖和避免氣候變化以實(shí)現(xiàn)未來(lái)可行的關(guān)鍵。灌封化合物處于電子組件的最前沿，可在惡劣的環(huán)境條件下提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，同時(shí)提高機(jī)械強(qiáng)度并提供更好的電絕緣性。電氣灌封化合物廣泛用于各種工業(yè)領(lǐng)域的消費(fèi)電子產(chǎn)品，以及航空航天、汽車(chē)等領(lǐng)域，以及其他電子組件占主導(dǎo)地位的行業(yè)。

灌封化合物是用于保護(hù)敏感和關(guān)鍵電子元件免受各種威脅的關(guān)鍵材料之一，例如：惡劣的環(huán)境和氣候環(huán)境、振動(dòng)、腐蝕性化學(xué)侵蝕、灰塵、與熱和火接觸等。 

灌封是用樹(shù)脂材料（如硅膠）填充（完全或部分）或嵌入電子元件或組件在外殼中的過(guò)程，以提供更好的安全性。灌封化合物的應(yīng)用還有助于改善電絕緣性、阻燃性以及散熱。電子產(chǎn)品中使用的灌封化合物是一種永久性的屏蔽助劑，它將作為保護(hù)電子組件的單元的重要參與者，同時(shí)提供許多好處。    

使用灌封化合物而不是使用不同類(lèi)型的密封劑的關(guān)鍵原因是防止潮濕以避免短路，在復(fù)雜的組件中提供增強(qiáng)的化學(xué)保護(hù)，在惡劣的環(huán)境條件下提供對(duì)機(jī)械沖擊和振動(dòng)的抵抗力，最后，以隱藏在高度發(fā)達(dá)的電路中查獲的智力資產(chǎn)。

為什么有機(jī)硅灌封膠是電子產(chǎn)品制造商的首選？

電子制造商對(duì)有機(jī)硅灌封化合物的需求正在激增，因?yàn)樗鼮殡姎饨M件提供了各種好處。根據(jù) Research Dive 的一份報(bào)告，預(yù)計(jì)全球有機(jī)硅灌封化合物市場(chǎng)將以 4.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2028 年將達(dá)到85.15億人民幣（折合 12.676 億美元）。

有機(jī)硅灌封化合物具有獨(dú)特的柔韌性、耐高低溫性，同時(shí)在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持機(jī)械性能。
硅膠是一種柔軟而有彈性的材料，具有很大的伸長(zhǎng)率，適合密封敏感的電子元件。硅凝膠通常用于高度敏感的裝置，它們易于修復(fù)。

基于有機(jī)硅的灌封化合物提供最高水平的彈性和最低水平的機(jī)械強(qiáng)度，但是，它們具有很高的耐溫性，工作溫度約為 200℃ 。全球有機(jī)硅灌封化合物市場(chǎng)正在獲得巨大增長(zhǎng)，因?yàn)樗鼈兪请娮雍推?chē)行業(yè)的主要組成部分之一。這些化合物提供對(duì)環(huán)境因素的保護(hù)，例如由于進(jìn)水、潮濕或腐蝕性化學(xué)品和氣體的安全性而造成的腐蝕。

此外，這些類(lèi)型的灌封化合物比其他灌封化合物（如環(huán)氧樹(shù)脂灌封化合物和聚氨酯灌封化合物）具有獨(dú)特的特性。例如，有機(jī)硅灌封化合物易于維護(hù)，因?yàn)橛袡C(jī)硅可以毫不費(fèi)力地從任何組件上分離。它們?cè)诖蠹s 50°F 到 400°F 的范圍內(nèi)提供廣泛的耐溫性。這些化合物提供抗紫外線主要是電子設(shè)備直接暴露在陽(yáng)光下的地方。因此，防止了電子元件的破裂或變黃。此外，強(qiáng)烈建議希望避免勞動(dòng)力和合規(guī)問(wèn)題的行業(yè)使用有機(jī)硅灌封化合物。這些灌封化合物具有與流體相似的粘度，因此與相同情況下的其他材料相比，它們對(duì)灌封沒(méi)有壓力，這使得它們成為制造商中高度選擇的灌封化合物。