對于電腦來說，是一個非常夸張且復雜的電子系統，他會發出很高的熱量，如果沒有導熱硅脂，甚至當你在玩大型3D游戲的時候，你的四核處理器會撐不過1個小時就死機了。導熱硅脂真的這么神奇么?

像是Corei7這樣的處理器，Intel在廣告里花言巧語的宣稱，他們的性能多么的強大，但是他們的功耗又如此的低廉。事實上呢，一顆Corei7處理器的TDP會高達130W，他們會在一個非常小的面積上，非常集中的發散出巨大的熱量，我們需要通過CPU散熱器，把它發散出來的熱量快速的帶走。由此，導熱硅脂就成為了處理器頂蓋與散熱器之間，熱量交換傳導的紐帶。

導熱硅脂作用

導熱硅脂是一種熱導率較高的導熱介質，通常應用于電腦處理器散熱方面，其主要功效包括：

? 優化熱導性能： 導熱硅脂具有較高的熱導率，能夠有效傳遞處理器產生的熱量，提高散熱效果。它填充了處理器和散熱器之間的微小空隙，減少了熱阻，有助于更迅速、有效地將熱量傳遞到散熱器。

? 填充微小表面不平整： 處理器和散熱器的表面可能存在微小的不平整，導致熱量傳遞不均勻。導熱硅脂能夠填充這些微小的間隙，提高接觸面積，進而提高導熱效率。

? 減少熱阻： 導熱硅脂有助于減少處理器和散熱器之間的熱阻，提高熱量傳遞的效率，從而降低處理器的工作溫度，延長其壽命，并提高性能穩定性。

? 防止氧化和腐蝕： 一些導熱硅脂具有防腐蝕和防氧化的性能，有助于保護處理器和散熱器表面，延長其使用壽命。

? 提高系統穩定性： 通過降低處理器的工作溫度，導熱硅脂有助于提高整個計算機系統的穩定性。在高負荷運算或長時間使用時，防止處理器過熱有助于避免性能下降和系統崩潰。

導熱硅脂使用方法

在涂抹導熱硅脂的時候，一定不能貪多。經過長時間的實踐，小編我告訴大家，只要少量的導熱硅脂，就可以發揮極大的作用，米粒大小的導熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間高效換熱。對于較舊或者是移動型處理器，如Athlon XP和Pentium lli這樣處理器核心暴露在外的，導熱硅脂的用量則要更少。

一旦你已經將導熱硅脂涂抹在處理器表面時，下面你就可以將它們延展開來。此時你需要準備一個塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動導熱e硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細小的縫除和溝壑。在此時你必須小心謹慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發生彎曲。

另外還要記得，當你涂抹導熱硅脂的時候，一定要讓他們的密度保持一致。也許有些導熱璉脂在長期的存放時，它的密度會出現不均勻的情況。你就要用你敏感的手指，將這些較大的顆粒都——找出來，同時你也可以通過觀察處理器表面導熱硅脂的顏色來判定，顏色如果不一致的話，那導熱硅脂涂抹的厚度也不盡相同。

導熱硅脂推薦

大多數人在涂抹導熱硅脂的時候，還有一個較大的誤區需要注意:很多人在涂抹完導熱硅脂后，會立刻將散熱器裝在處理器上，這是不科學的，即使是一般的導熱硅脂也需要—定的時間定型凝固。

BEGR 1100系列導熱硅脂系用于電子裝置中的導熱材料，具有優良的導熱性能。本產品的粘度較低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。1100系列 導熱硅脂不會交聯，所以在電子裝配過程中如有改動或更換散熱器情況發生本產品具有易于操作的特點。

產品特性:

? 導熱率:1.2--3.5W/m.K

? 低沉降， 室溫儲存

? 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻

? 射及優越的介電性能

? 優越的化學和機械穩定性

拜高高材成立于2012年，一個專業的有機聚合物膠粘劑供應商，是集研發、生產、營銷和服務一體的新型材料科技企業。