灌封膠目前已經廣泛應用在汽車電子產品、工業、半導體、家電等行業，它不但能實現器件之間的粘結，還能更好的保護產品的品質。。拜高小編為您介紹灌封膠的用途，可以強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
拜高灌封膠的具體作用包括：
1. 適用于電機、汽車電子、電動工具、電抗器、儀表中有較高導熱要求的產品的封裝保護，并具有極佳的粘接性和耐溫性能。
2.改善內部元件和線路間絕緣的作用，還能有益于器件小型化和輕量化。
3.避免部件、線路直接暴露，提高電子設備的防水防潮性能。
4.灌封膠完全固化后還能起到防塵、導熱、保密、防腐、耐溫的作用。
使用灌封膠時需要注意什么?
1、配膠：由于A組分中含有的填料會隨放置時間而沉淀下來，因此在使用前將A組分在原包裝內攪拌均勻后，再將A、B組分按重量比100：8進行稱量配比，混 合均勻后即可進行灌封。
2、 B組分在存放過程中可能會出現結晶或結塊（屬于正常情況），如果結晶需在使用前將其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室溫后使用，這不影響其各項性能。
3、 B組分裸露在空氣中會與濕氣反應發生水解現象，水解產物是白色的粉末狀物質。稱量時盡量避免倒入白色物質。
4、 灌封好的器件如有必要，可繼續抽真空，有利于增加器件的電性能。
5、固化條件: 25℃*24小時。要獲取更佳性能請按照100℃*2小時或者80℃*3小時的固化工藝。
6、 如需使用灌膠設備請咨詢我公司市場部門。
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