有機(jī)硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。

有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)：

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

3、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

為什么電子元器件中需要有機(jī)硅灌封膠？

因?yàn)橛袡C(jī)硅材質(zhì)的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設(shè)備的使用壽命，而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。當(dāng)然與功能性涂層接觸，也不會破壞它的性能。

我們都知道一般用做電子元器件封裝的有三類材料：環(huán)氧樹脂、聚氨脂及有機(jī)硅。環(huán)氧樹脂耐溫范圍最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機(jī)硅則為-60℃-200℃，且有機(jī)硅還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學(xué)品，以及固化后仍有可塑性方便修復(fù)的特點(diǎn)。所以有機(jī)硅更適合于電子元器件的灌封。