灌封膠又叫電子膠，主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等。從而對電子電器元件起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
我們都知道一般用做電子行業(yè)封裝的有三類材料：環(huán)氧樹脂、聚氨脂及有機硅。環(huán)氧樹脂耐溫范圍最低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而有機硅則為-60℃-200℃，且有機硅還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學(xué)品，以及固化后仍有可塑性方便修復(fù)的特點。所以有機硅更適合于電子行業(yè)的灌封。
對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。
環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
其中，有機硅灌封膠用途更為廣泛，可分為雙組份縮合型有機硅灌封膠和雙組份加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠。縮合型灌封膠有透明，黑色，白色，廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。加成型導(dǎo)熱灌封膠是灰色，廣泛應(yīng)用于對散熱，阻燃，耐高溫要求較高的產(chǎn)品如：汽車電子，放大器，電源模塊，傳感器，HID安定器，線路板，變壓器等。
