隨著電子材料的不斷發展，人們對環氧樹脂綜合性能的要求也越來越高，如用于電子封裝和

印刷線路板的環氧樹脂，除了要求具有一定的耐熱性、黏接性等，還應具有良好的低熱膨脹系數、阻燃性、力學性能、低吸濕性等。

主要用途：

（１）電器、電機絕緣封裝件從常壓澆注、真空澆注 已發展到自動壓力凝膠成型，如互感器、干式變壓 器、電磁鐵、接觸器線圈等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造 等；
（２）裝有電子元件和線路器件的灌封絕緣；

（３）電子級環氧模塑料用于半導體元器件的塑封，大有取代傳統的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢；

（４）環氧層壓塑料廣泛應用于電子、電器領域，其中環氧覆銅板發展迅速，已成為電子工業的基礎材料之一環氧樹脂具有優良的黏接性和各種均衡的 物理性質，作為膠黏劑，從尖端技術到日常生活 都有廣泛應用，

優點：
（１）適應性強， 應用范圍廣泛；

（２）不含揮發性溶 劑；

（３）低壓黏接，也就 是 指 觸 壓 即 可 黏 接；

（４）固化收縮??；

（５）固化物耐疲勞性好，畸變?。?/p>

（６）耐腐蝕、耐化學藥品、耐濕以及電氣絕緣性能優良。

缺點：

（１）對結晶型或極性小的聚合 物黏結力差；

（２）耐開裂性、耐剝離、耐沖擊性和韌性不良。為了解決這些缺點，出現了很多改性或復合型的環氧樹脂膠黏劑品種，多是以增韌改性為主。

環氧膠的用途：