隨著電子材料的不斷發(fā)展,人們對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂綜合性能的要求也越來(lái)越高,如用于電子封裝和
印刷線路板的環(huán)氧樹(shù)脂,除了要求具有一定的耐熱性、黏接性等,還應(yīng)具有良好的低熱膨脹系數(shù)、阻燃性、力學(xué)性能、低吸濕性等。
主要用途:
(1)電器、電機(jī)絕緣封裝件從常壓澆注、真空澆注 已發(fā)展到自動(dòng)壓力凝膠成型,如互感器、干式變壓 器、電磁鐵、接觸器線圈等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造 等;
(2)裝有電子元件和線路器件的灌封絕緣;
(3)電子級(jí)環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封,大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢(shì);
(4)環(huán)氧層壓塑料廣泛應(yīng)用于電子、電器領(lǐng)域,其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展迅速,已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的黏接性和各種均衡的 物理性質(zhì),作為膠黏劑,從尖端技術(shù)到日常生活 都有廣泛應(yīng)用,
優(yōu)點(diǎn):
(1)適應(yīng)性強(qiáng), 應(yīng)用范圍廣泛;
(2)不含揮發(fā)性溶 劑;
(3)低壓黏接,也就 是 指 觸 壓 即 可 黏 接;
(4)固化收縮?。?/p>
(5)固化物耐疲勞性好,畸變小;
(6)耐腐蝕、耐化學(xué)藥品、耐濕以及電氣絕緣性能優(yōu)良。
缺點(diǎn):
(1)對(duì)結(jié)晶型或極性小的聚合 物黏結(jié)力差;
(2)耐開(kāi)裂性、耐剝離、耐沖擊性和韌性不良。為了解決這些缺點(diǎn),出現(xiàn)了很多改性或復(fù)合型的環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑品種,多是以增韌改性為主。
環(huán)氧膠的用途: