導熱粘合劑在電子行業中有廣泛的用途。主要應用包括將 SMD（表面貼裝器件）粘合到 PCB（印刷電路板）、粘合用于散發電路板或其他組件熱量的散熱器、灌封和封裝零件（包括 PCB、變壓器和線圈）。此外，還有電動機、電池、照明和 LED 傳熱管理方面的應用，部件之間良好傳熱，例如加熱和冷卻單元（熱交換器）以及工具或機械部件，也都使用導熱粘合劑。

導熱粘合劑的種類

導熱粘接膠主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器，以及電源等大功率電器模塊與散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接，優點在于可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經濟的成本。不同的導熱粘合劑種類具有不同的化學成分和特性。

有機硅導熱膠： 有機硅導熱膠以硅氧烷為基礎，具有優異的導熱性能和耐高溫性能。它們在電子組件的散熱管理中廣泛應用，如SMD粘合、LED散熱等。

環氧樹脂導熱膠： 環氧樹脂導熱膠常通過在樹脂中添加導熱填料（如金屬、陶瓷、納米顆粒等）來提高導熱性能。它們適用于多種應用，包括PCB與散熱器的連接、灌封電子組件等。

聚氨酯導熱膠： 聚氨酯導熱膠具有良好的導熱性能和柔韌性，適用于一些需要具備彈性和導熱性的場合，如振動環境較大的電子設備。

單組分環氧樹脂導熱膠： 這種導熱膠具有方便的使用特性，無需混合多種組分，適用于一些簡單的導熱連接場景。然而，其導熱性能可能相對較低。

丙烯酸結構膠： 結構丙烯酸導熱膠結合了快速固化速度和較高的導熱性能，適用于一些需要迅速完成連接并要求導熱性能的場合。

硅橡膠導熱膠： 硅橡膠導熱膠具有柔軟性和導熱性能，并且在高溫環境中表現優異。它們常用于需要耐高溫和導熱性能的應用中。

導熱粘合劑：特性和優點

普通的環氧粘合劑可實現 0.4 至 0.55 W/mK 之間的導熱率測量值，而未填充環氧粘合劑的導熱系數則更低。然而，拜高高材導熱粘合劑專門開發的導熱環氧樹脂的導熱系數可以達到0.6-2.0W/m.K，高導熱率的可以達到4.0以上，并符合電子行業經常要求的 UL94-V0 等標準。

除了良好的導熱性外，對于電子應用和一般粘合還有其他好處：

• 高強度性能——對多種基材具有良好的附著力

• 耐極低和極高溫度——能夠應對不同基材材料之間的膨脹和收縮差異（粘合劑通常需要一定程度的增韌）

• 耐化學品、水和濕氣

• 低釋氣可最大限度地降低敏感電路損壞的風險

• 非腐蝕性配方

• 抗熱沖擊、沖擊和振動

• 能夠承受回流焊工藝

• 符合 RoHS 和 REACH

粘合劑注意事項

在選擇導熱粘合劑時，需要考慮多個因素，如基材類型、尺寸、尺寸設計、力學性能要求、固化速度、生產線整合等。膠層的厚度也是一個重要的考慮因素，薄膠層有助于提高部件之間的熱傳遞效率，但需要注意不同材料之間的熱膨脹和收縮差異，選擇增韌的粘合劑以及控制膠層厚度。對于灌封應用，需要考慮粘合劑在零件周圍的流動情況，選擇適合的固化速度，以避免在固化過程中產生過多的熱量。