導(dǎo)熱膏是高粘度灌封介質(zhì),含有一定濃度的特殊填料,用于有效散發(fā)兩個(gè)組件之間的熱量。隨著新技術(shù)的建立和電子元件的日益小型化,特別是近年來(lái),對(duì)這些材料的需求大幅增長(zhǎng)。
導(dǎo)熱膏是含有一定濃度導(dǎo)熱填料的 1K 或 2K 膏狀介質(zhì)。它們改善了兩個(gè)物體之間的熱傳遞,例如電路板和散熱器之間的熱傳遞,從而有助于防止性能下降和故障。這些材料通常也被描述為間隙填充物。通常它們是基于硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂或聚氨酯的一種或兩種成分的灌封化合物。包含添加劑或填料會(huì)專(zhuān)門(mén)改變導(dǎo)熱膏的性能并使其適應(yīng)特定的應(yīng)用。
當(dāng)使用導(dǎo)電灌封材料時(shí),其特定導(dǎo)熱系數(shù) λ 起著重要作用。它通常被簡(jiǎn)單地描述為熱導(dǎo)率或?qū)嵯禂?shù)。該值(單位:W/(m?K))描述了材料通過(guò)熱導(dǎo)的方式傳遞熱能的能力。導(dǎo)熱系數(shù)越高,單位時(shí)間的傳熱量越大。
導(dǎo)熱膏:特性和應(yīng)用領(lǐng)域
導(dǎo)熱膏用于汽車(chē)工業(yè)、電子電氣工業(yè)以及許多其他領(lǐng)域。特別是近年來(lái),這些材料的使用出現(xiàn)了不成比例的高且顯著的增長(zhǎng)。除其他外,這歸因于新的或經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)的快速改進(jìn)。這方面的例子包括 LED 技術(shù)和電動(dòng)汽車(chē)電池封裝。由于所有行業(yè)中電子元件的日益小型化,熱管理的重要性也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。
導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性是通過(guò)使用特殊填料(例如氧化鋁、銀或氮化硼)來(lái)建立的。這些填料可以是不規(guī)則碎片、球體或立方體的形式,通常具有非常高的硬度以及鋒利的邊緣輪廓。因此,在選擇用于制備和分配導(dǎo)熱膏的系統(tǒng)時(shí),兼容的系統(tǒng)設(shè)計(jì)絕對(duì)至關(guān)重要。否則將面臨支付高額維護(hù)和維修費(fèi)用的風(fēng)險(xiǎn)。
導(dǎo)熱膠VS導(dǎo)熱膏
與導(dǎo)熱膏相比,導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)通常較低。為了確保材料的雙重作用有效,需要根據(jù)基材精確調(diào)整填料量。用于改善導(dǎo)熱性能的填料比例較高會(huì)導(dǎo)致粘合性能立即下降。相反,較高比例的粘合劑存在由于溫度影響而導(dǎo)致連接松動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。且導(dǎo)熱膠的固化時(shí)間也會(huì)比較慢一些。