如何在眾多選項(xiàng)中選擇合適的導(dǎo)熱填隙材料？

如今，汽車、消費(fèi)電子、電信設(shè)備和 LED 燈行業(yè)對(duì)熱界面材料 (TIM) 的需求和使用急劇增加。盡管普遍需要更高的生產(chǎn)量，但每個(gè)行業(yè)和應(yīng)用對(duì) TIM（尤其是導(dǎo)熱間隙填充劑）有不同的要求：更薄的粘合層、減少對(duì)組件和焊點(diǎn)的機(jī)械壓力，或者易于批量生產(chǎn)的點(diǎn)膠。

由于導(dǎo)熱膠沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)和要求，因此您對(duì)填隙材料的要求也可能是獨(dú)特的。選擇或開發(fā)最佳的間隙填充劑來(lái)滿足您的所有需求需要考慮多個(gè)方面。

一般來(lái)說(shuō)，考慮因素將分為 5 組，這些組將由導(dǎo)熱間隙填充物的 2 個(gè)主要屬性控制：固化屬性和未固化屬性。

首先，制造商應(yīng)參考固化特性來(lái)選擇具有直接影響最終產(chǎn)品的合適特性的導(dǎo)熱間隙材料

選擇導(dǎo)熱間隙材料需要考慮的特性方面：

?安全

?抗沖擊和抗振動(dòng)

?耐濕性

?耐化學(xué)性

?導(dǎo)熱率水平

?機(jī)械緊固

?組件應(yīng)力低

?熱循環(huán)性能

?絕緣

返工、維修和回收需求

毫無(wú)疑問(wèn)，固化性能也會(huì)影響最終產(chǎn)品在制造過(guò)程中或使用壽命結(jié)束時(shí)的修復(fù)、返工和回收能力。

在考慮修復(fù)和返工需求時(shí)，制造商需要一種具有易去除性、材料硬度、材料附著力、EHS能力的材料。另一方面，優(yōu)秀的回收材料需要具有以下特點(diǎn)：易于去除和處置（涉及可持續(xù)發(fā)展）。因此，這些能力將與 導(dǎo)熱間隙膠 的以下功能和規(guī)格相關(guān)：

間隙填充化學(xué)類型

有多種聚合物化學(xué)類型可供選擇。然而，間隙填充劑最相關(guān)的兩種類型是有機(jī)硅和聚氨酯聚合物。

有機(jī)硅間隙填充劑

固化后通常是機(jī)械柔軟的材料，因此它們對(duì)精密部件施加的應(yīng)力較小。硅膠的特性可能是該應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)，但也可能是其他應(yīng)用的缺點(diǎn)。例如：

?它們的粘合強(qiáng)度較低，這意味著需要某種類型的機(jī)械緊固來(lái)將組件固定到位；這也意味著它們很容易返工、修理和回收。

?它們的防潮性良好，但耐化學(xué)品性較差。

?一些基于有機(jī)硅的間隙填充劑也具有非常低的揮發(fā)性含量，這意味著它們可以在使用時(shí)無(wú)需擔(dān)心其他涂層或涂漆工藝。

聚氨酯填縫劑

比有機(jī)硅具有更好的附著力和耐化學(xué)性。

?它們也相對(duì)較軟且可返工，盡管它們較高的附著力可能會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。

?它們的高溫極限（約130°C）不如有機(jī)硅（高于200°C）

?總之，選擇有機(jī)硅和聚氨酯間隙填料的主要標(biāo)準(zhǔn)將是客戶對(duì)化學(xué)暴露、粘合性和可返工性的要求。

機(jī)械性能

這也將影響修復(fù)和/或回收組件的能力。具有較大粘附力的較硬材料可能會(huì)導(dǎo)致難以在不損壞零件的情況下拆卸零件，或難以去除各個(gè)零件上的材料痕跡。

因此，有必要在最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期就考慮潛在的返工或維修問(wèn)題，以便可以同時(shí)優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)和間隙填充材料性能。

以上是導(dǎo)熱間隙膠選擇的一部分，制造商需要考慮的另一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)是未固化材料的性能，這將影響組裝工藝和供應(yīng)鏈服務(wù)。

選擇最佳的間隙填充劑可能是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，如果您對(duì)此有一定的需求的話，可以咨詢我們業(yè)務(wù)人員，給您推薦合適的產(chǎn)品，以便您正確選擇材料。