熱量是電子產(chǎn)品，尤其是半導體電子產(chǎn)品最大的敵人之一。因此，很多廠家找到了不同的方法來將熱量從 CPU、GPU、內(nèi)存芯片、存儲、MOSFET 等集成電路中轉(zhuǎn)移出去。轉(zhuǎn)移熱量的最簡單方法之一是使用金屬（通常是銅，有時是鋁） ）以散熱器的形式。但為了使 IC 表面和散熱器之間保持干凈的接觸，我們使用特殊的熱界面材料。兩種流行且常見的材料是導熱膏和導熱墊。今天這篇文章拜高主要帶大家了解一下導熱膏和導熱墊片哪個更好！
關(guān)于熱界面材料 (TIM) 的簡要說明
首先，我們來了解一下這兩種熱界面材料的基礎(chǔ)知識，之后，我們將比較導熱膏和導熱墊片的優(yōu)缺點。然后決定導熱膏和導熱墊片哪一個是更好的傳熱解決方案。
熱界面材料（Thermal Interface Materials，簡稱TIM）是一類用于改善熱量傳導和熱管理的材料，通常用于填充或涂覆在兩個接觸的表面之間，以提高它們之間的熱傳導效率。這些表面可以是兩塊不同的導熱體，例如處理器和散熱器之間的接觸界面，或者是其他需要有效熱傳遞的組件。
熱界面材料的主要功能是填平微小的不平坦表面，以減少空氣或空隙，從而增加熱的傳導。通常，金屬、陶瓷、聚合物等材料可以用于制造熱界面材料。這些材料的導熱性能通常比空氣等介質(zhì)好得多，因此可以顯著提高熱傳導效率。
以下是一些常見的熱界面材料
?導熱膏
?散熱器
?導熱墊片
?間隙墊
?導熱硅脂
?導熱凝膠
?導熱灌封膠
什么是導熱膏？
導熱膏是最流行和最廣泛使用的導熱界面材料之一。導熱膏的其他名稱包括導熱油脂、導熱化合物。
顧名思義，導熱膏或化合物的形式是糊劑（半固體液體）。您必須將此導熱膏涂在 IC（CPU、GPU 等）和散熱器之間。
關(guān)于需要涂抹的導熱膏的量以及如何涂抹的不同程序有多種討論。但重要的是導熱膏可以很好地填充芯片和散熱器之間的間隙。
大多數(shù)CPU和GPU制造商推薦導熱膏作為芯片表面和散熱器表面之間的主要熱界面材料。此外，您可以使用冷卻風扇進一步散發(fā)散熱器的熱量。
優(yōu)點：
?導熱膏具有良好的填充性能，可以填充微小的不平坦表面，提高接觸面的實際接觸，從而提高熱傳導效率。
?適用于緊密壓合的部件，例如處理器和散熱器之間。
?通常具有較高的導熱性能，可以在高溫下提供穩(wěn)定的熱傳導。
?在一些高性能計算機等領(lǐng)域廣泛使用。
缺點：
?使用過程較為復雜，需要仔細涂抹或施加以確保均勻分布。
?在一些情況下，可能會因為不正確的應(yīng)用導致過多或過少的使用，影響熱傳導效果。
什么是導熱墊片？
顧名思義，導熱墊是一種充當導熱界面材料的軟墊。它們是固體材料，位于相對平坦的表面上。
應(yīng)用導熱墊非常簡單。只需將焊盤放在電子元件（IC 或 MOSFET）的表面上，然后在焊盤頂部加熱即可。
雖然導熱墊非常擅長將熱量從 IC 表面?zhèn)鬟f到散熱器，但它們的固體性質(zhì)意味著它們無法像導熱膏那樣擴散以填充所有氣隙。
因此，我們在 CPU、GPU 或功率 MOSFET 等極熱組件上沒有看到導熱墊。我們在相對“不太熱”的 IC（例如存儲芯片（RAM 或 NVMe）、小型集成電路等）上使用導熱墊片。
優(yōu)點：
?安裝更為簡單，只需將墊片放置在接觸表面上即可，無需額外的涂抹或處理。
?適用于需要大面積接觸的部件，如某些主板上的芯片組。
?由于其均勻的厚度，可以在一定程度上彌補不平坦表面的差異。
缺點：
?通常相對于導熱膏來說，導熱墊片的導熱性能較低。
?在某些高溫或高性能應(yīng)用中，可能無法提供足夠的熱傳導性能。
導熱膏與導熱墊片：哪個提供更好的熱傳遞？
這兩種產(chǎn)品都是優(yōu)秀的熱界面材料。它們都有各自的優(yōu)點和缺點。
當正確涂抹導熱膏時，它可以填充 IC 表面和散熱器表面之間的所有氣隙。因此，大多數(shù) CPU 和 GPU 制造商都推薦優(yōu)質(zhì)導熱膏來將熱量從芯片上轉(zhuǎn)移出去。
對于導熱墊來說，它們同樣是傳熱的好材料。但你必須非常小心地涂抹并確保芯片表面和散熱器之間沒有間隙。
如果是第一次購買導熱產(chǎn)品，不確定 CPU 或 GPU 所需的導熱膏數(shù)量或不知道涂抹程序，那么您毫無疑問可以選擇優(yōu)質(zhì)導熱墊片作為合適的替代品。
但如果您對導熱膏或化合物有足夠的經(jīng)驗，那么我們建議您的 CPU 或 GPU 使用優(yōu)質(zhì)導熱膏。
如果您正在處理功率稍低的設(shè)備，例如 NAND 閃存或集成電路（CPU、GPU 和功率 MOSFET 除外），那么導熱墊是更好的選擇，因為所有表面都相對平坦。
如果表面不平坦，那么導熱膏很容易擴散到所有間隙中并提供更好的導熱性。
結(jié)論
如果您需要在緊密壓合的部件之間獲得較高的熱傳導效率，導熱膏可能是更好的選擇。然而，如果您尋求簡單的安裝過程，或者在大面積接觸的情況下需要一定的熱傳導，導熱墊片可能更適合您。最終的選擇應(yīng)該基于您的具體需求、應(yīng)用環(huán)境和性能要求。
