由于世界電子化趨勢，PCB 現(xiàn)在在幾乎所有行業(yè)中都發(fā)揮著特別重要的作用。從電信、電子、交通、汽車到航空航天等。設(shè)備的可靠性和性能取決于 PCB 的有效性，其中PCB 清潔、PCB 組裝和PCB 保護過程需要正確進行。

1、灌封膠

使用灌封膠對電子產(chǎn)品進行有效灌封，以防止環(huán)境影響，不僅提高機械強度，而且提高電絕緣性。灌封材料是一種永久性保護解決方案，它將作為裝置不可或缺的一部分來保護電子組件，同時提供許多好處：

產(chǎn)品推薦—— BEPU 6608

產(chǎn)品特性：

?高導熱，低粘度觸變型，可操作性強

?優(yōu)良的低溫特性,優(yōu)異的耐候性

?優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)性定

?良好的防水、防潮性，吸水率極低

?對大多數(shù)金屬、塑料有較好的粘接力

2、導熱材料

電子工業(yè)領(lǐng)域正在見證手持設(shè)備和家用電器越來越輕薄和小型化的趨勢。這就是為什么電子 PCB 上元件之間的空間越來越近，使得熱量更難從 PCB 元件傳出。為了解決這個問題，拜高高材根據(jù)特定需求提供適用于所有類型PCB的導熱解決方案。

產(chǎn)品推薦—— BEGR 1125

產(chǎn)品特性：

?導熱系數(shù)為2.5W/m.K

?低沉降， 室溫儲存

?優(yōu)越的耐高低溫性、耐候性

?極好的耐輻射及優(yōu)越的介電性能

?優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性

3、圍堰填充

Dam & Fill 解決方案 – PCB 保護方法

圍壩和填充是一種選擇性工藝，可以在不影響周圍表面和組件的情況下對 PCB 上的各個區(qū)域進行灌封。這個過程也稱為“框架和填充”，使用兩種不同粘度的灌封化合物。首先將由高粘度材料制成的擋板或框架分配在要保護的板部分周圍。然后用灌封膠填充所得空腔，直到特定結(jié)構(gòu)被完全覆蓋。

產(chǎn)品推薦—— BESIL 8210

產(chǎn)品特性：

?耐溫:-60~250℃

?雙組份有機硅灌封膠

?1：1混合，低粘度灌封膠

?常溫和加熱均可固化

?無需底涂對大多數(shù)材料有粘接力

4、涂層保護

保形涂層是保護 PCB 免受化學品、惡劣環(huán)境、濕氣等環(huán)境因素影響的方法之一，有助于延長產(chǎn)品的使用壽命并減少運輸和使用過程中的損壞。常見的電路涂層類型有硅膠、丙烯酸、聚氨酯等，適用于許多保護要求。

產(chǎn)品推薦—— BESIL 9001

產(chǎn)品特性：

?粘度低，流淌型好

?高透明度和高物理機械性能

?具有優(yōu)異的絕緣性能

?防潮、防塵、防電暈

?耐溫范圍為-60～250℃

?耐老化性能優(yōu)異，

?固化后膠體不黃變、不滲油

5、元件固定

電子元件作為電子產(chǎn)品最基本的組成元件也越來越受到各大廠家的重視，單單從電子產(chǎn)品的生產(chǎn)組裝中就可以看出，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品在選用電子元件粘接固定膠的時候，越來越重視所選膠的性能，而不僅僅是價格。

推薦產(chǎn)品—— BESIL N9339

產(chǎn)品特性：

?粘接力佳

?緩沖抗震

?戶外老化性優(yōu)異

?耐溫：-60-300℃

?抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

?低揮發(fā)性，密閉環(huán)境無腐蝕不起霧