為什么PCB要進(jìn)行熱管理？

1、PCB 表面元器件密度較高

電子工業(yè)領(lǐng)域正在見證手持設(shè)備和家用電器越來越輕薄和小型化的趨勢(shì)。這就是為什么電子 PCB 上元件之間的空間越來越近，使得熱量更難從 PCB 元件傳出。

2、PCB需要更高的功耗 

對(duì)于更小和更先進(jìn)的設(shè)備，不僅密度會(huì)增加，而且組件攜帶的信息量也會(huì)增加，從而導(dǎo)致組件的功耗增加。

這兩個(gè)主要原因?qū)е码娮?PCB 中對(duì)熱量控制的需求不斷增加，以確保產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)率。簡(jiǎn)而言之，運(yùn)行溫度更低的設(shè)備使用壽命更長(zhǎng)，性能更好。

了解 PCB 中的熱阻和傳熱 

熱阻是特定于組件的指標(biāo)，也是為了解一般 PCB 的合適工作溫度而需要計(jì)算的最重要指標(biāo)之一。較低的熱阻意味著 PCB 可以承受來自環(huán)境的更高溫度。 

盡管 TR 是 PCB 上組件的固定指標(biāo)，但我們可以通過在 PCB 下方或組件上方添加一些材料和設(shè)備來提高熱傳遞，從而降低熱阻。 

PCB 熱管理導(dǎo)熱界面材料

IC 和散熱片的表面可能看起來是平的。但是，從微觀層面來看，表面存在制造過程中產(chǎn)生的劃痕等微小?凹凸。因此，即使 IC 和散熱器直接接觸，它們之間也會(huì)有很小的氣隙。由于空氣是極好的熱絕緣體（導(dǎo)熱性低），因此 IC 產(chǎn)生的熱量會(huì)以避開氣隙的方式傳播。結(jié)果，熱量不能有效地散發(fā)到外面。

TIM（導(dǎo)熱界面材料） 是解決此問題的方法，因?yàn)樗鼘⑻畛鋬蓚€(gè)不規(guī)則表面之間的氣隙，減小熱阻，?提高器件的散熱性能，有效地將熱量從 IC 釋放到外部。是目前業(yè)界公認(rèn)的好熱解決方案。

TCMP GP 35#高性能導(dǎo)熱界面復(fù)合材料

TCMP GP 35#是一款高導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/mk，具有良好的導(dǎo)熱性能、良好的表面潤(rùn)濕性能，且超軟、易操作、易模切；在相對(duì)較低的壓力下就可以實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能。應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間，可以有效的排除空氣，達(dá)到很好的填充效果。

產(chǎn)品特性:

?間隙填充能力佳，低熱阻

?導(dǎo)熱系數(shù)3.5W/mk

?柔軟可壓縮

?UL94 V-0阻燃等級(jí)

?雙面微粘、易操作

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