什么是IGBT?

IGBT代表隔離柵雙極晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor）。是一種用于開關和放大電力的功率半導體器件，具有柵、集電極和發射極。

它結合了MOSFET的高速開關能力和雙極晶體管的高電流處理能力。隔離柵提供了高輸入阻抗，并減少了與雙極晶體管相比的柵極驅動功率要求。

IGBT 多以模塊形式出現 ，由 IGBT 芯片 與 FWD (Freewheeling Diode，續流二極管芯片) 通過定制化的電路橋接，并通過框架、襯底及基板等封裝，成為模塊化的產品。

IGBT有哪些應用?

IGBT是一種高電壓、高電流、高速開關的半導體器件，具有低開關損耗、高效率、高速度等特點，廣泛應用于各種功率電子設備和系統中。

拜高解決方案

SIPA 8606 雙組分介電絕緣硅凝膠

拜高高材致力于成為解決行業痛點的材料應用專家，為客戶打造高性能材料應用方案及高品質定制化服務。針對IGBT模塊的散熱，BEGEL 8606，用于IGBT模塊與散熱器之間的熱傳導：

SIPA 8606  產品介紹

SIPA 8606為透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力消除，以保護電路和互聯器免受高溫和機械應力。

產品特性

◇ 1：1加成型 柔軟性佳，粘性強 

◇ 耐溫 -50-220℃ 

◇ 耐老化性能和耐候性優異 

◇ 優異的防水、防腐、防潮性能 

◇ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優

SIPA 8606 錐入度在 220℃和 175℃下與競品老化對比測試數據：

典型應用

◇ 電力半導體、電子傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護 

◇ IC芯片,海底光纖灌封等

ELAPLUS 拜高主營：有機硅、環氧、聚氨酯工業電子膠黏劑及灌封材料

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