什么是IGBT?

IGBT代表隔離柵雙極晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor）。是一種用于開關(guān)和放大電力的功率半導(dǎo)體器件，具有柵、集電極和發(fā)射極。

它結(jié)合了MOSFET的高速開關(guān)能力和雙極晶體管的高電流處理能力。隔離柵提供了高輸入阻抗，并減少了與雙極晶體管相比的柵極驅(qū)動功率要求。

IGBT 多以模塊形式出現(xiàn) ，由 IGBT 芯片 與 FWD (Freewheeling Diode，續(xù)流二極管芯片) 通過定制化的電路橋接，并通過框架、襯底及基板等封裝，成為模塊化的產(chǎn)品。

IGBT有哪些應(yīng)用?

IGBT是一種高電壓、高電流、高速開關(guān)的半導(dǎo)體器件，具有低開關(guān)損耗、高效率、高速度等特點，廣泛應(yīng)用于各種功率電子設(shè)備和系統(tǒng)中。

拜高解決方案

SIPA 8606 雙組分介電絕緣硅凝膠

拜高高材致力于成為解決行業(yè)痛點的材料應(yīng)用專家，為客戶打造高性能材料應(yīng)用方案及高品質(zhì)定制化服務(wù)。針對IGBT模塊的散熱，BEGEL 8606，用于IGBT模塊與散熱器之間的熱傳導(dǎo)：

SIPA 8606  產(chǎn)品介紹

SIPA 8606為透明雙組份自修復(fù)有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復(fù)的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應(yīng)力消除，以保護(hù)電路和互聯(lián)器免受高溫和機械應(yīng)力。

產(chǎn)品特性

◇ 1：1加成型 柔軟性佳，粘性強 

◇ 耐溫 -50-220℃ 

◇ 耐老化性能和耐候性優(yōu)異 

◇ 優(yōu)異的防水、防腐、防潮性能 

◇ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)

SIPA 8606 錐入度在 220℃和 175℃下與競品老化對比測試數(shù)據(jù)：

典型應(yīng)用

◇ 電力半導(dǎo)體、電子傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護(hù) 

◇ IC芯片,海底光纖灌封等

ELAPLUS 拜高主營：有機硅、環(huán)氧、聚氨酯工業(yè)電子膠黏劑及灌封材料

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上海拜高高分子材料有限公司

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