電子元器件的涂覆工藝就是在電子元件表面涂覆一層非常薄的灌封樹脂或保護漆。它用來防護環(huán)境影響和腐蝕，帶來更長的使用壽命和零部件的操作可靠性。為了確保材料在表面上分布均勻，這種采用低粘度灌封樹脂實現(xiàn)的知名的“表面涂覆”工藝得到了采用。
一層薄薄的灌封樹脂或保護涂層被用于精確密封PCB等電子器件的不規(guī)則表面。根據(jù)應(yīng)用和要求的不同，涂層的厚度從幾微米到幾毫米不等。這種成熟的工藝也稱為“表面涂覆”工藝，它經(jīng)常被用于保護敏感電子元件免受環(huán)境影響，例如潮濕、化學(xué)品、灰塵、細菌和高低溫。電路板上金銀絲組件的穩(wěn)定、更窄的電路通道和獲得高表面絕緣等級（SIR）可以起到關(guān)鍵作用。為了提供有效的保護，必須完全地涂覆表面，包括尖銳邊角、焊接點和其他表面結(jié)構(gòu)。因此在這種工藝中使用的是低粘度灌封材料。
表面涂覆應(yīng)用
用特殊灌封樹脂或涂層密封的PCB和電子元件可以在各種需要在嚴(yán)苛環(huán)境中獲得可靠質(zhì)量的工業(yè)領(lǐng)域中找到。例如汽車、航空、照明以及軍工行業(yè)。標(biāo)準(zhǔn)家用電器和消費電子產(chǎn)品中也含有帶涂層的電子元件。
表面涂覆工藝
表面涂覆材料可用的應(yīng)用選項非常多樣，包括從利用噴槍手動噴涂灌封到自動浸漬或自動噴涂灌封等。特別是在大批量生產(chǎn)領(lǐng)域，通過合適的計量頭進行設(shè)備或機器人控制材料灌封已經(jīng)獲得了相當(dāng)?shù)闹匾?。手動工藝中會存在材料灌封不均勻和出現(xiàn)氣囊的風(fēng)險，但通過機器控制的表面材料涂覆憑借程序控制的操作，則可以提供較高的工件產(chǎn)出、優(yōu)秀的灌封質(zhì)量、可復(fù)制性以及較高的精度和靈活度。
還有一種僅涂覆電路板特定區(qū)域的方法是使用 “圍堰填充”工藝。
圍堰填充膠是一種選擇性工藝，它可以灌封PCB上的單獨區(qū)域，卻不會影響周圍的表面和組件。先在要保護的電路板區(qū)域周圍灌封一個由高粘度材料做成的圍堰或框架。然后用流體灌封樹脂填充形成的空腔，直到目標(biāo)結(jié)構(gòu)被完全覆蓋。
圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，還應(yīng)用于其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產(chǎn)品。
BESIL 8210 有機硅粘接型灌封膠，是雙組份加成型室溫固化硅橡膠，也可加熱固化，形成堅固且柔軟的高韌性的硅橡膠彈性體。操作簡單，加熱快速固化，固化過程中無副產(chǎn)物揮發(fā)，體積變化量極小，固化物有很廣泛的耐溫性能，具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能，良好的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
BESIL 8210 雙組份有機硅灌封膠
【產(chǎn)品特性】
?1：1混合，低粘度灌封膠
?常溫和加熱均可固化
?無需底涂對大多數(shù)材料有粘接力
?耐溫:-60~250℃
表面涂覆材料的有效灌封
對待密封裝配進行徹底清洗對于提供有效的表面保護非常重要。助焊劑、灰塵或指紋的殘留物不僅會損害密封的附著力，長期以往還會加速導(dǎo)致零部件的失效率。
為了在零件整個表面獲得最均勻的材料灌封效果，可以選用帶集成溫度控制的備料系統(tǒng)。這樣就可以根據(jù)特定的應(yīng)用調(diào)整灌封材料。
