電子裝置和零件，例如汽車或消費電子行業中的元件，正變得越來越小。同時，在微小空間里卻集成了更多的功能。在產品方面，這意味著更高的熱量產生和更小的散熱表面積。如果按照人們所知的Q10溫度系數來看，您可以預料到每提升10°C的溫度，故障率就會翻一倍。零件中產生的這種熱量必須妥善散發掉，以避免性能下降，或甚至因過熱導致故障。

為了防止性能降低或電子裝置出現故障，零部件中產生的熱量必須被可靠地散發掉。通過采用熱界面材料來實現有效散熱，與沖壓板或薄膜相比，它具有一系列的優勢。拜高熱界面材料有導熱粘接膠、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱墊片等材料。

導熱粘接膠

導熱粘接膠主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器 以及電源等大功率電器模塊與散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接 優點在于可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式同時帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經濟的成本 

導熱灌封膠

導熱灌封膠功能是對散熱要求較高元器件進行灌封保護，導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6-2.0,高導熱率的可以達到4.0以上

導熱凝膠

導熱凝膠又稱導熱凝膠或者導熱泥，是以硅為基材復合導熱填料而成的凝膠狀導熱材料 ，其同時具備導熱墊片和導熱硅脂的優點并可塑性強，彌補了二者的不足，且親和性,耐候性，耐高低溫及絕緣性優異，能滿足不平整介面和導熱填充的需求 可廣泛應用于LED、通信設備、手機移動設備、內存模塊、IGBT、半導體及汽車電子等領域

導熱硅脂

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料而制成的硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱 從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定 

導熱墊片

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙 且具有良好的彈性和自粘性，無需背膠,可覆蓋在不規則的器件表面 另外墊片還有著易于剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形狀。