電子裝置和零件，例如汽車或消費(fèi)電子行業(yè)中的元件，正變得越來越小。同時(shí)，在微小空間里卻集成了更多的功能。在產(chǎn)品方面，這意味著更高的熱量產(chǎn)生和更小的散熱表面積。如果按照人們所知的Q10溫度系數(shù)來看，您可以預(yù)料到每提升10°C的溫度，故障率就會翻一倍。零件中產(chǎn)生的這種熱量必須妥善散發(fā)掉，以避免性能下降，或甚至因過熱導(dǎo)致故障。
為了防止性能降低或電子裝置出現(xiàn)故障，零部件中產(chǎn)生的熱量必須被可靠地散發(fā)掉。通過采用熱界面材料來實(shí)現(xiàn)有效散熱，與沖壓板或薄膜相比，它具有一系列的優(yōu)勢。拜高熱界面材料有導(dǎo)熱粘接膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片等材料。
導(dǎo)熱粘接膠
導(dǎo)熱粘接膠主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器 以及電源等大功率電器模塊與散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接 優(yōu)點(diǎn)在于可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式同時(shí)帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本
導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高元器件進(jìn)行灌封保護(hù)，導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6-2.0,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上
導(dǎo)熱凝膠
導(dǎo)熱凝膠又稱導(dǎo)熱凝膠或者導(dǎo)熱泥，是以硅為基材復(fù)合導(dǎo)熱填料而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料 ，其同時(shí)具備導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)并可塑性強(qiáng)，彌補(bǔ)了二者的不足，且親和性,耐候性，耐高低溫及絕緣性優(yōu)異，能滿足不平整介面和導(dǎo)熱填充的需求 可廣泛應(yīng)用于LED、通信設(shè)備、手機(jī)移動設(shè)備、內(nèi)存模塊、IGBT、半導(dǎo)體及汽車電子等領(lǐng)域
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料而制成的硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱 從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定 
導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙 且具有良好的彈性和自粘性，無需背膠,可覆蓋在不規(guī)則的器件表面 另外墊片還有著易于剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形狀。
