影響單組份濕氣固化膠粘劑固化速度的因素有哪些?

濕氣固化膠粘劑是從空氣接觸面開始向內部進行固化的，其固化速度依賴于絕對濕度。一 般空氣中的濕度會隨著溫度的升高而降低，所以單組份的固化溫度最高不可超過60℃。

對于聚乙烯、聚丙烯、特氟龍該如何粘接?

對于上述低表面能的材料，我們通常要對表面進行打磨及特殊處理(如:加底涂，等離子處理等）。

“CIPG" 和“FIPG” 的區別?

CIPG——Cured In Place Gasketing(先固化，后裝配。）        應用范圍: 水泵、散熱器、正式皮帶罩。
FIPG——Formed In Place Gasketing(先裝配，后固化。）      應用范圍: 車燈、發動機、 車橋、變速箱。

什么是改性硅烷?

改性硅烷是在有機硅結構中引入聚氨酯結構后的一種產品，它具有有機硅的耐老化性能，也具有聚氨酯優異的粘接性和強度，是有機硅利聚氨酯優勢的綜合體。改性硅烷被廣泛應用于汽車、軌道交通等領域。

影響厭氧型粘接密封膠固化速度的因素有哪些?

主要有:間隙大小、氣泡、被粘材質、促進劑的種類、溫度高低、濕度、表面光潔度等。

固化UV膠固化過程中表面發粘如何解決?

一般自由基引發的UV固化，表面會有發粘的現象，這是膠粘劑表面氧氣抑制造成的?？梢酝ㄟ^增加光的強度、延長照射時間來解決，也就是讓短波(UVC波段)的光適當增加。而陽離子聚合性UV固化膠在固化時就不會發生表直發粘的問題。

電子級硅膠的特點有哪些?

在微型繼電器、微型開關、微型電機等密封或半密封的狀態下，有機硅材料所揮發出來的低分子硅氧烷成分會受到其接點電能的影響而轉變為絕緣物質， 從而產生導電不良，這種情況稱為接點障礙。電子級硅膠相對于一般的硅膠產品而言，所產生的該種物質含量更低。

固化阻礙的產生因素有哪些?

使用于加成反應型產品中的催化劑與某種化合物之間具有較強的相互作用，能夠使其喪失氫化能力，從而號致固化不良情況的產生。這種中毒物質包括:含N、P、S等有機化合物: Sn、Pb、Hg、Bi、 As等重金屬離子化合物；含有乙炔基等多重聚合物的有機化合物等。例如助焊劑、 環氧胺類固化利、護膚品、不飽和烴類增塑劑、硫化橡膠手套等。