交換機是一種常見的信息交換設備，是構建數據中心的重要部件。而由于云服務普及導致的網絡設備高密度化，連接設備數激增使得交換機的負載更大。新型交換機正面臨著平衡性能提高與降功耗的難題。
交換機連接了多個端口，負載功率較大，在工作時其內部各個模塊會產生大量的熱，若這些熱量在交換機內部累積，將導致其內部溫度升高，這不僅會影響交換機的工作性能，縮短使用壽命，甚至會燒壞內部電子元器件。因此，要充分重視設備的熱設計，確保內部結構的穩定性。
對于發熱量較大的芯片可選用導熱硅膠片填充與接觸面之間的間隙，形成芯片表面到外殼的導熱通道，傳遞熱量，使得芯片的工作溫度控制在安全區間內，進而保證交換機可靠、安全地工作。
推薦用于交換機散熱的是BEGINOR的TCPD系列導熱墊片，其厚度硬度范圍廣、高壓縮力、自帶粘性，可提高熱組件的性能，具體選用材料和使用方式如下圖：
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