交換機是一種常見的信息交換設(shè)備，是構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的重要部件。而由于云服務(wù)普及導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高密度化，連接設(shè)備數(shù)激增使得交換機的負(fù)載更大。新型交換機正面臨著平衡性能提高與降功耗的難題。

交換機連接了多個端口，負(fù)載功率較大，在工作時其內(nèi)部各個模塊會產(chǎn)生大量的熱，若這些熱量在交換機內(nèi)部累積，將導(dǎo)致其內(nèi)部溫度升高，這不僅會影響交換機的工作性能，縮短使用壽命，甚至?xí)龎膬?nèi)部電子元器件。因此，要充分重視設(shè)備的熱設(shè)計，確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

對于發(fā)熱量較大的芯片可選用導(dǎo)熱硅膠片填充與接觸面之間的間隙，形成芯片表面到外殼的導(dǎo)熱通道，傳遞熱量，使得芯片的工作溫度控制在安全區(qū)間內(nèi)，進(jìn)而保證交換機可靠、安全地工作。

推薦用于交換機散熱的是BEGINOR的TCPD系列導(dǎo)熱墊片，其厚度硬度范圍廣、高壓縮力、自帶粘性，可提高熱組件的性能，具體選用材料和使用方式如下圖：

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