指紋識別作為生物識別技術的一重要分支,早已經廣泛應用到銀行、社保、電商和安防等領域。隨著技術的不斷發展,越來越多的手機、筆記本電腦、智能家居汽車也推出指紋識別功能,既滿足了安全性的需求,也讓使用更便捷。
那么,指紋是如何通過電容傳感技術被識別出來的呢?
當您將手指放在識別區,電容傳感器便會讀取指紋的脊線和谷線,從而創建唯一的圖像,作為識別依據。
從結構角度來看,主要分為兩種:一種是玻璃直接貼在傳感器芯片上,另一種是用硬涂層 代替玻璃,直接貼在傳感器芯片周圍的電子塑封料上。對于每種結構來說,都需要使用到包括:芯片粘接劑、包封劑、導電膠、環隙填料、邊框膠、底部填充膠等多種材料。
一、手機指紋識別模組點膠方案:
1、金屬環/框與FPC基板固定:推薦使用低溫固化環氧膠;
2、傳感器(Sensor)與PCB板粘接:推薦使用低溫固化環氧膠;
3、FPC元器件包封:推薦使用underfill底部填充膠;
4、傳感器(sensor)/晶圓與FPC粘接:推薦使用底部填充膠
5、Glass粘接:推薦使用UV紫外固化膠;
6、藍寶石玻璃與傳感器(sensor)間固定:推薦使用低溫固化易返工的液態光學膠。
二、不同用途膠黏劑簡介:
1、低溫固化膠,也稱低溫固化黑膠
● 低溫快速固化;
● 長壽命,抗沖擊性強;
● 粘接強度高,適合各種不同基板。
2、underfill底部填充膠
● 用于CSP或者BGA底部填充制程;
● 高流動性、高純度單組分灌封材料;
● 快速填充,快速固化;
● 形成均勻且無空洞底部填充層;
● 可返修性。
3、UV紫外固化膠
● 光學性能優,無影膠之稱;
● 耐候性優,無黃變;
● 固化快,無污染。
三、傳感器(sensor)/晶圓與FPC粘接底部填充膠應用:
用于將玻璃貼到集成電路的粘合劑具有高粘接性,滿足低溫固化以及細鍵合線控制以適應體積不斷小型化的形狀。拜高的高性能芯片粘接劑可以將傳感器芯片貼到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充劑具有卓越的加固保護、應力調節和高可靠性以確保長期優異性能表現,可用于倒裝芯片粘接和剛硬基底連接。包封劑則提供額外的保護和低應力解決方案,以保護脆弱的引線。導電膠可以完美代替焊錫膏,最后環隙填料實現了環與玻璃的粘接。所有這些材料為指紋傳感器制造提供全面的解決方案。
智能手機上指紋識別模組用膠點又有哪些呢?
組裝工藝流程:模組放置在夾具上——元器件包封——芯片underfill——固化——點銀漿——點環氧膠——放置金屬ring環——夾具固定——保壓固化
包封+底部填充——用于元器件及驅動芯片的點膠
底部填充——用于主芯片的點膠
銀漿——用于接地導通
環氧類膠——用于固定金屬ring支架
下面詳細解讀各個環節的點膠工藝
應用點一:驅動芯片點膠
FPC板的驅動芯片underfill,以及小元器件的包封。多用underfill膠將這2個工藝一次性完成。再加熱固化。
常用膠水:
拜高BEGEL 9500,芯片包封凝膠可提高芯片連接后的機械結構強度,增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外,拜高高材底部填充膠具有可維修性高的特點,使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
產品特征
◆ 單組份直接點膠 ,無需混合
◆ 無需超低溫存放
◆ 高純度, 低環體含量極少
◆ 低粘稠度,排泡性優異
◆ 可在廣泛的工作溫度范圍內工作,-80—230 ℃
應用點二:指紋識別芯片底部填充
常用膠水:
拜高BEGEL8018雙液型灌封凝膠(導熱間隙膠) 適用于智能手機、便攜式計算設備、LED照明模塊、PCB模塊、通訊設備及電動車配件,提供可靠的散熱解決方案。
產品特征
◆ 混合后自排泡性好
◆ 低粘度,可操作性強
◆ 優良的低溫特性,優異的耐候性
◆ 極佳的電絕緣性、電穩性定
◆ 良好的防水、防潮性,吸水率較低
◆ 對大多數金屬、塑料有很好的粘接力