隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著輕量化、小型化與多功能化方向快速發(fā)展，產(chǎn)品所采用的電源模塊也隨著產(chǎn)品整體的設(shè)計(jì)而變得功率越來越大及體積越來越小。為適應(yīng)市場(chǎng)需求的發(fā)展，大功率小體積的電源模塊基本上為內(nèi)部采用高導(dǎo)熱灌封膠進(jìn)行灌封的標(biāo)準(zhǔn)磚結(jié)構(gòu)。這類封裝模塊電源功率大、效率高、體積小，為此電源內(nèi)部所用的變壓器沒有采用傳統(tǒng)的軸向繞線式變壓器，而是采用PCB上繞組再結(jié)合磁性器件粘接的平面變壓器，這種PCB板級(jí)變壓器具有體積小、功耗低、高頻性能好和散熱可靠的特點(diǎn)。

電源模塊灌封膠要求

以20*30*8MM的電源模塊為例，電源模塊的灌封必須具有：

1.導(dǎo)熱率1.0以上；

2.硬度在邵A80-90，需要有一定韌性；

3.操作時(shí)間大于30min；

4.使用環(huán)境必須耐高低溫；

5.膨脹系數(shù)盡量小

電源模塊灌封膠推薦

對(duì)于以上要求拜高推薦BEPU 6650 A/B 高導(dǎo)熱雙組份聚氨酯灌封膠

BEPU 6650 A/B 高導(dǎo)熱雙組份聚氨酯灌封膠用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環(huán)保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結(jié)性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經(jīng)混合后具有很好的流動(dòng)性，固化后柔韌性優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高，應(yīng)用于通訊設(shè)備、變壓器、控制電源、點(diǎn)火控制器、電子傳感器等的澆注與灌封。

【產(chǎn)品特性】

◇低粘度，可操作性強(qiáng)

◇優(yōu)良的低溫特性,優(yōu)異的耐候性

◇高達(dá)1.2W/m.K的導(dǎo)熱率指標(biāo)

◇優(yōu)異的電絕緣性、穩(wěn)性定

◇對(duì)大多數(shù)金屬、塑料有較好的粘接力

【常規(guī)性能】

【固化后性能】

*注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度 70%、溫度 25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能完全保證于某個(gè) 特定環(huán)境時(shí)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

【操作工藝】

1、 取料：本品 A 料含功能填充粉料，膠液上層會(huì)有清液，在使用之前，需要將原包裝膠液攪拌均勻，再取料使用。取料完成之后，及時(shí)將原包裝密封好，以防與水分過量接觸。膠料暴露空氣時(shí)間長(zhǎng)之后，可能 導(dǎo)致 AB 料混合后鼓泡現(xiàn)象。有條件下，可以將 A 料原包裝置于 30 度以上的保溫環(huán)境中。 

2、操作事項(xiàng)：B 料暴露在大氣中會(huì)吸水而發(fā)生水解現(xiàn)象，現(xiàn)象是變渾濁直至結(jié)塊，A 料也需要避潮存放， 以免固化中生成過多的氣泡。固化過程的環(huán)境需控制濕度盡量低，相對(duì)濕度不宜超過 60%.

3、預(yù)熱：被澆注器件請(qǐng)于 70~80℃烘 1~2 小時(shí).也可降低溫度,延長(zhǎng)加熱時(shí)間,以除去器件濕氣。Bepu 6650 在低溫下,粘度會(huì)變高,可預(yù)熱材料至 25℃~45℃,便于使用。 

 4、脫泡：對(duì)于 A\B 料桶分別抽真空，同時(shí)攪拌，以保證 A\B 膠液在混合前都是真空無氣泡。 

5、澆注：將混合料通過靜態(tài)混合器澆入器件中，凝膠時(shí)間大概在 4~8hrs 之內(nèi)。

6、固化：25℃/72 hrs,環(huán)境濕度應(yīng)控制在<70%,溫度低應(yīng)酌情延長(zhǎng)固化時(shí)間。