隨著科技的飛速發展，電子產品正朝著輕量化、小型化與多功能化方向快速發展，產品所采用的電源模塊也隨著產品整體的設計而變得功率越來越大及體積越來越小。為適應市場需求的發展，大功率小體積的電源模塊基本上為內部采用高導熱灌封膠進行灌封的標準磚結構。這類封裝模塊電源功率大、效率高、體積小，為此電源內部所用的變壓器沒有采用傳統的軸向繞線式變壓器，而是采用PCB上繞組再結合磁性器件粘接的平面變壓器，這種PCB板級變壓器具有體積小、功耗低、高頻性能好和散熱可靠的特點。
電源模塊灌封膠要求
以20*30*8MM的電源模塊為例，電源模塊的灌封必須具有：
1.導熱率1.0以上；
2.硬度在邵A80-90，需要有一定韌性；
3.操作時間大于30min；
4.使用環境必須耐高低溫；
5.膨脹系數盡量小
電源模塊灌封膠推薦
對于以上要求拜高推薦BEPU 6650 A/B 高導熱雙組份聚氨酯灌封膠
BEPU 6650 A/B 高導熱雙組份聚氨酯灌封膠用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經混合后具有很好的流動性，固化后柔韌性優異、導熱系數高，應用于通訊設備、變壓器、控制電源、點火控制器、電子傳感器等的澆注與灌封。
【產品特性】
◇低粘度，可操作性強
◇優良的低溫特性,優異的耐候性
◇高達1.2W/m.K的導熱率指標
◇優異的電絕緣性、穩性定
◇對大多數金屬、塑料有較好的粘接力
【常規性能】
【固化后性能】
*注：以上性能數據為該產品于濕度 70%、溫度 25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個 特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。
【操作工藝】
1、 取料：本品 A 料含功能填充粉料，膠液上層會有清液，在使用之前，需要將原包裝膠液攪拌均勻，再取料使用。取料完成之后，及時將原包裝密封好，以防與水分過量接觸。膠料暴露空氣時間長之后，可能 導致 AB 料混合后鼓泡現象。有條件下，可以將 A 料原包裝置于 30 度以上的保溫環境中。
2、操作事項：B 料暴露在大氣中會吸水而發生水解現象，現象是變渾濁直至結塊，A 料也需要避潮存放， 以免固化中生成過多的氣泡。固化過程的環境需控制濕度盡量低，相對濕度不宜超過 60%.
3、預熱：被澆注器件請于 70~80℃烘 1~2 小時.也可降低溫度,延長加熱時間,以除去器件濕氣。Bepu 6650 在低溫下,粘度會變高,可預熱材料至 25℃~45℃,便于使用。
4、脫泡：對于 A\B 料桶分別抽真空，同時攪拌，以保證 A\B 膠液在混合前都是真空無氣泡。
5、澆注：將混合料通過靜態混合器澆入器件中，凝膠時間大概在 4~8hrs 之內。
6、固化：25℃/72 hrs,環境濕度應控制在<70%,溫度低應酌情延長固化時間。
