隨著工業的發展，電子元器件的應用越來越廣泛。與此同時，對電子元器件起關鍵性保護作用的灌封膠的應用也越發普遍。在汽車電子、軍工航空、醫療器械、家用電器、電源、新能源等各行各業，均可發現灌封膠的身影。
從應用端看，通常用于電子元器件的灌封膠需具有密封、灌封、粘接、涂覆、散熱等單一或多重功能。市面上灌封膠種類很多，主流的產品主要為有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、環氧灌封膠等。不同材質的灌封膠具有不同的特點和用途。
聚氨酯灌封膠是一種分子量大致密度高的高分子材料，由于較好的延展性被廣泛用于電氣絕緣器件的填充和防護。聚氨酯灌封膠在國內電子器件，例如電抗器、汽車電子MCU、OBC，DC/DC模塊、傳感器等領域的應用，得到了迅猛發展和使用。聚氨酯材料，是特性基于有機硅和環氧樹脂之間，具有高于有機硅的物性強度和粘附力，優于環氧樹脂的延展性和低溫特性。
聚氨酯灌封膠的特點
聚氨酯灌封膠是通過由帶有異氰酸基團的固化劑或預聚物、含活性氫的羥基多元醇或預聚物以及一些功能性助劑和填料組成的雙組分AB膠，混合質量比通常在1-5:1。由于聚氨酯本身的分子結構中既含柔性鏈段又含剛性鏈段使得其可調控的范圍廣，因此聚氨酯灌封膠的硬度可低至5邵A，也可高到70-80邵D。同時相應的本體拉伸強度可在0.5-15.0 MPa范圍內。聚氨酯灌封膠的力學性能介于有機硅和環氧之間，硬度適中，防水性能和電絕緣性十分優異。
此外，聚氨酯灌封膠的溫度適用范圍一般在-60℃到120℃之間，耐高溫性能不及有機硅和環氧，耐低溫性能和有機硅相當，優于環氧。聚氨酯灌封膠粘接性能十分突出，對于大多數基材均具有良好的粘接效果。其粘接強度高于有機硅，而又不像環氧膠強度過高而不易返工。因此，以粘接性能需求為主的使用場合可以優先考慮聚氨酯灌封膠。但是，聚氨酯灌封膠也存在氣泡過多的缺點。雙組分混合過程中容易產生氣泡，而聚氨酯灌封膠不像硅油自帶消泡功能，自身的粘性導致氣泡上升到表面時間較長，尤其高粘度的聚氨酯灌封膠需借助抽真空來實現消泡。
聚氨酯灌封膠使用過程中的注意點
由于聚氨酯灌封膠的構成，其固化劑中的異氰酸基團極易與水氣反應產生CO2使得固化后膠體中殘留氣體，因此在兩個組分混合之前最好將灌封基材進行烘烤除水氣。在混合之時，應保證按照產品說明書推薦比例進行充分混合，否則，固化劑組分過多會導致多余的異氰酸基團與滲透進的水氣進行反應并產生CO2氣體，使得固化后的膠體存在氣泡，而固化劑組分過少則會存在固化不充分甚至不固化的現象。
拜高聚氨酯膠——PCB電路板應用
用膠點:
pcb電路板灌封
功能要求：
防潮、減震、絕緣
耐高低溫
推薦產品
 | BEPU 6603雙組份聚氨酯灌封膠 ◆ 2：1、硬度55A、耐溫-50-150℃ ◆ 低粘度，操作時間可客制化 ◆ 優異的機械性能，韌性佳 ◆ 優良的低溫特性，Tg點 - 30℃ ◆ 優異的電氣絕緣性 ◆ 良好的防水、防潮性，吸水率極低 ◆ 對大多數金屬、塑料有很好的粘接 |
 | ◆ 100:16、硬度80A、高導熱0.8W/m.k ◆ 混合粘度低，AB比例可變動范圍大 ◆ 優良的低溫特性,優異的耐候性 ◆ 固化物具有優異的電氣絕緣性 ◆ 阻燃性達到UL 94 V-0 ◆ 良好的防水、防潮性，吸水率低 ◆ 對大多數金屬、極性塑料有較好的粘接 |
還需注意的是，一旦包裝材料開封，建議使用者一次性用完或者盡快用完。因為主劑易吸水，固化劑則遇水后易結皮，兩者均會導致固化后的膠出現發泡或粘接和防水性能下降等問題。
上海拜高，16年來專注于膠黏劑的科研，針對工業領域用膠需求精細化和專業化的發展趨勢，在光伏新能源、動力電池、汽車、電子電器、照明、軌道交通等領域均已研發出優質的雙組分聚氨酯用膠解決方案，為每一位追求完美的客戶獻上無限可能。
