眾所周知，膠粘劑是指通過界面的黏附和內(nèi)聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的物質(zhì)。電子膠水是膠粘劑的細分產(chǎn)品，主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共行覆膜和SMT貼片。
電子膠水中常見的五大類
1、SMT/SMD/SMC電子膠水
SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環(huán)氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。
產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。
2、COB/COG/COF電子膠水
COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。
COB邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設(shè)計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水
BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封裝材料
MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產(chǎn)品具有極好的常溫貯存穩(wěn)定性，較低的固化溫度，離子雜質(zhì)含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩(wěn)定性等優(yōu)點。產(chǎn)品成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用于印刷或點膠工藝。
5、特種有機硅電子封裝材料
特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結(jié)材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設(shè)備，家用電器等組裝行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。
電子膠水產(chǎn)品型及應(yīng)用
電子膠水產(chǎn)品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產(chǎn)量最多，其他電子膠水產(chǎn)品產(chǎn)量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震產(chǎn)品，耐熱隔熱材料，膠粘制品，防塵材料制品，海棉產(chǎn)品及其他特殊材料，適用于電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使用。
電子膠水市場發(fā)展前景
近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，技術(shù)水平不斷提高，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不斷擴大。目前，中國已經(jīng)成為全球第三大電子信息產(chǎn)品制造國，電子行業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟的支柱型產(chǎn)業(yè)。中國計算機、手機、彩電等主要產(chǎn)品產(chǎn)量位居世界第一，電子產(chǎn)品制造大國的地位日益突出。
在電子信息產(chǎn)業(yè)的拉動下，中國電子膠水市場快速發(fā)展。新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2017-2022年中國電子膠水行業(yè)市場需求與投資咨詢報告》顯示，2016年，中國電子膠水市場規(guī)模已經(jīng)達到了91.7億元，同比增長12.1%。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。2016年，在電子膠黏劑中，硅橡膠產(chǎn)量占比為38.7%。
EVA熱熔膠是乙烯與醋酸乙烯酯的共聚物，是一種熱固性的熱熔膠，是目前太陽能電池組件封裝中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率，起到增透的作用，并對太陽能電池組件功率輸出有增益作用。2016年，EVA熱熔膠在電子膠水中的產(chǎn)量占比為31.0%。
電子膠水行業(yè)發(fā)展方向與挑戰(zhàn)
膠水的多重功能是膠水行業(yè)進步的重要標志之一，如在實現(xiàn)物力連接的同時，也實現(xiàn)起到導電的作用。這里，還包括了替代焊錫功能的導電和實現(xiàn)接地（grounding）功能的導電。焊錫是傳統(tǒng)的把導線連接起來，使其實現(xiàn)導通的連接方式，但它的不足之處是往往焊點比較大，所占空間高，在電子元器件越來越輕薄的情況下，使用便受限了。另外，它實現(xiàn)連接要靠高溫熔化，所以產(chǎn)品有經(jīng)受高溫的過程，對于那些無法承受高溫的元器件或產(chǎn)品，則無發(fā)實現(xiàn)。
為此，導電膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又實現(xiàn)了連接和導電的雙重作用。當然，導電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化甚至是Panacol公司推出了UV固化類型的導電膠。即便是加熱固化，一般導電膠的固化溫度也不會超過150℃。近年來甚至市面上出現(xiàn)了低溫固化的導電膠，其加熱溫度不超過80℃，這使得導電膠的應(yīng)用將更加廣泛。
一般而言，對于接地功能的導電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因為其導電顆粒含量不高，所以成本也會比較低。而要求實現(xiàn)導通的導電膠，目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發(fā)出低電阻率、低成本、粘接強度高的導電膠則是各供應(yīng)商努力的方向。
