電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環(huán)氧樹脂
優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性。該材質的較大優(yōu)點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐水、耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：變壓器、調節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、有機硅
優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能差、耐水性能差、本身材質硬度低不適合外殼件灌封。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
三、聚氨酯
優(yōu)點：聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化.聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和耐候性能，他主要應用在各種需要封裝的電子電器設備上。聚氨酯灌封材料的特點為硬度可調節(jié), 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
聚氨酯灌封材料在電子行業(yè)中區(qū)別于環(huán)氧樹脂灌封膠和區(qū)別于有機硅樹脂灌封膠，克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆易黃變、內應力大的弊端，以及有機硅樹脂強度低、粘合性差、耐水性能差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。聚氨酯灌封膠，綜合滿足阻燃V0等級（UL）、環(huán)保認證（SGS）等認證，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：脈沖點火器、洗衣機控制板、電動自行車驅動控制器等。
缺點：耐高溫能力不強，且容易起泡，必須采用真空脫泡。
應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
