在電子電氣領域，由于集成技術和微封裝技術的發展，電子元器件和電子設備向小型化和微型化的方向發展，這種趨勢的后果便是在有限的體積內產生了更多的熱量，如果熱量不能及時地散失掉，熱量積聚過多將會導致元器件的工作溫度升高，影響其正常工作，嚴重時還會使電子元器件失效。大多數金屬材料的散熱速度比較快，在一定程度上能夠滿足導熱需求，但是金屬材料有密度大、導電、不耐腐蝕、對不同形狀的導熱界面適應性差的缺點，限制了其在特定領域的應用。
因此，廣大科研人員轉向導熱膠黏劑的研究和開發中去。由于膠黏劑自身的熱導率低、導熱性能不好，所以如何提高膠黏劑的高導熱性能引起了廣大科研工作者越來越多的關注。目前，提高膠黏劑高導熱性的方法主要是在膠黏劑中加入適量的高導熱填料，如鋁、銅和銀等金屬粉類填料，氧化鋁、氧化鎂等金屬氧化物類填料，碳化硅、氮化鋁和氮化硅等非金屬導熱填料來實現的。其主要應用于微電子和電子元器件的粘接與散熱（如下圖)，半導體管陶瓷基片與銅座的黏合、管心的保護、管殼的密封，整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣，微包裝中多層板的導熱絕緣以及化工熱交換器的粘接和導熱灌封等領域。
目前，按照導熱膠的電絕緣性能來劃分，可分為非絕緣導熱膠黏劑和絕緣導熱膠黏劑兩大類，如銅粉環氧膠和三氧化鋁環氧膠等。復合型導熱膠具有價格低廉、工藝簡單、成型加工性能好等優點。
膠黏劑的導熱性能與樹脂基體、導熱填料以及加工工藝有關。粉狀、纖維狀、片狀等導熱填料分散于樹脂基體中，當用量較少時，填料雖然能均勻分散在體系中，但彼此間未能形成相互接觸和相互作用，此時，填料對體系的貢獻不大，所得導熱膠的導熱性能不夠理想。只有當填料的添加量達到某一臨界值時，填料間才能真正地形成接觸和相互作用，此時，體系內形成了大量的類似網狀或鏈狀的結構形態，即導熱網鏈，當導熱網鏈的取向與熱流方向一致時，導熱性能提高很快;體系中在熱流方向上未形成導熱網鏈時，會造成熱流方向上的熱阻很大，導熱性能很差。因此，如何在體系內最大限度地在熱流方向上形成導熱網鏈成為獲得高導熱膠黏劑的關鍵所在。
各向異性導電膠(ACF)是適應電子工業發展需要出現的膠黏劑品種，它被廣泛應用于電器和電子裝配過程中需要接通電路的地方，以粘代焊（如下圖)。目前，許多電子儀器設備中的零部件已開始微型化，并使用一些難以焊接的材料和耐熱性不高的高分子材料，在這些零部件的制造與裝配過程中，若采用一般的焊料焊接方法進行元件間的導電連接，需要高溫高熱，極易損傷元器件，且使用極少量的焊料進行極準確的焊接也難以控制，往往會發生連接處的接頭不牢，零件變形，使用性能下降。導電膠則是比焊接更理想的連接方法，它不僅可以代替焊接，而且可以制成導電漿料，利用導電膠對很多材料良好的黏結性能，將圖形條印刷于不同材質的線路板上，作為導電線路。
導電膠是由膠黏劑、導電性填料、溶劑和添加劑組成的。常用的導電性填料有金屬粉、石墨粉等。在金屬粉中，金粉的化學穩定性好，導電性高，但價格高昂，只能用于要求高度可靠性的航空、航天或軍工等方面和厚膜集成電路上。銅粉、鋁粉則易氧化，導電性不穩定。而應用最多的是銀粉，銀粉具有優良的導電性和耐腐蝕性，在空氣中氧化極慢，銀粉的大小和形狀對配制導電膠的導電性有很大的影響，一般顆粒越小，形狀越不規則，導電性越好。常用的膠黏劑有單組分環氧樹脂膠，因其固化物堅韌、耐磨和耐熱，所以常用于硬件；酚醛樹脂膠可以用于要求硬度高和耐磨的地方；聚酰亞胺為基礎的膠黏劑，可在高溫下使用。使用時，樹脂常?？梢圆⒂没蚣釉鏊軇┖吞砑觿┘右愿男?，如在膠液中可加入醇類、酯類溶劑進行稀釋，以調節黏度及干燥速率;可加入適量的分散劑使導電性填料分散良好等。添加劑的加入可以改進膠液的性能，但加入量大了，對導電性有不良的影響，所以要盡量少用。推薦閱讀什么是導電膠？導電膠的應用領域有哪些？
