灌封膠包括環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯膠和有機硅膠三種，他們的主要作用也是用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆的保護，那么三者到底有什么區(qū)別，面對不同的應用點應該如何選擇呢？下面來和拜高一起來看看這三種膠適合在什么情況下使用吧！
導熱灌封膠材料可分為：
1、環(huán)氧樹脂灌封膠： 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；
2、硅橡膠導熱灌封膠： 室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；
3、聚氨酯導熱灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠；
一、三者之間的優(yōu)缺點以及適用范圍對比
1、 環(huán)氧樹脂灌封膠
優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質的較大優(yōu)點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
2、聚氨酯灌封膠
優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
3、有機硅橡膠
優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機硅橡膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的較佳灌封材料。
二、性能縱向對比
1、成本：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；
注：在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；
2、工藝性： 環(huán)氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；
注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；
3、電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；
注：加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率；
4、耐熱性：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；
注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；
5、耐寒性：有機硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；
以上就是拜高分享的有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠以及聚氨酯灌封膠的優(yōu)點缺點以及適用范圍的內容，相信大家對于什么時候使用什么類型的膠體已經有了一定的了解，對于灌封膠大家如果還有什么不了解的話，歡迎在線咨詢客服人員或者留言給我們！
