膠黏劑的粘接技術(shù)在機(jī)械制造業(yè)上廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品制造、設(shè)備維修等多方面。以粘接代替焊接、鉚接、螺紋連接、鍵接、密封墊片等以減輕質(zhì)量，減小應(yīng)力集中，不僅外觀平整光滑，還可以降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，這已經(jīng)成為機(jī)械制造的重要組成部分。

采用粘接固定代替過盈配合，能夠降低加工精度、縮短工期、簡化工藝、提高效率、降低成本，用膠黏劑鎖緊防松更是方便、經(jīng)濟(jì)、牢固可靠。同時，在機(jī)械加工中還可以利用膠黏劑是液態(tài)、易于浸滲的特點(diǎn)，來修復(fù)鑄件中的砂眼、零部件中的缺陷，可以降低廢品率。此外，膠黏劑還可更加簡便快捷地用于零件、模具、夾具、量具等的磨損、斷裂、裂縫和松動的修復(fù)。

膠黏劑在電子化學(xué)品配套中起著舉足輕重的作用，成為構(gòu)成微電子技術(shù)的基礎(chǔ)，在零部件和整機(jī)的生產(chǎn)與組裝、封裝、灌封等方面得到了廣泛應(yīng)用，特別是在IT產(chǎn)業(yè)中，各類合金及特殊高分子材料所占的比重很大，對粘接強(qiáng)度、固化速率、耐熱性、耐腐蝕性、耐化學(xué)藥品性要求更高、更嚴(yán)，還要考慮日益嚴(yán)格的環(huán)保要求，膠黏劑應(yīng)以無鹵化、無鉛化、無溶劑化、可降解回收為目標(biāo)。

 黏膠劑在電子的主要應(yīng)用：

常采用灌封技術(shù)將絕緣要求較高的元件進(jìn)行絕緣密閉；

使用包封技術(shù)將元器件進(jìn)行保護(hù)；

使用埋封技術(shù)將接頭部位進(jìn)行絕緣處理；

使用導(dǎo)電粘接技術(shù)替代金屬鉛錫焊；

通過灌裝、包封和埋封技術(shù)的處理，可以減小產(chǎn)品的外形尺寸和質(zhì)量，減小殼體的電感電容，使頻率穩(wěn)定，大大地提高電子產(chǎn)品的電性能和環(huán)境適應(yīng)性能。如為了保證電子設(shè)備及元器件穩(wěn)定的性能及在各種環(huán)境下能正常工作，常使用絕緣封裝技術(shù)以阻止外部灰塵、潮氣、鹽霧等的侵襲，防止由于震動、沖擊造成的損傷，同時還具有阻燃、隔聲、隔熱的功能。又如，對于高精度光學(xué)零件的精確定位，可采用具有快固、高強(qiáng)、低縮、耐腐的光固化陽離子聚合環(huán)氧樹脂膠黏劑。

常用的有導(dǎo)電膠、光刻膠、貼片膠、導(dǎo)磁膠、環(huán)氧膠、聚氨酯膠、聚酰亞胺膠、壓敏膠、厭氧膠、聚硅氧烷密封劑、阻燃灌封膠等。