膠黏劑的粘接技術在機械制造業上廣泛應用于產品制造、設備維修等多方面。以粘接代替焊接、鉚接、螺紋連接、鍵接、密封墊片等以減輕質量,減小應力集中,不僅外觀平整光滑,還可以降低成本、提高產品質量,這已經成為機械制造的重要組成部分。
采用粘接固定代替過盈配合,能夠降低加工精度、縮短工期、簡化工藝、提高效率、降低成本,用膠黏劑鎖緊防松更是方便、經濟、牢固可靠。同時,在機械加工中還可以利用膠黏劑是液態、易于浸滲的特點,來修復鑄件中的砂眼、零部件中的缺陷,可以降低廢品率。此外,膠黏劑還可更加簡便快捷地用于零件、模具、夾具、量具等的磨損、斷裂、裂縫和松動的修復。
膠黏劑在電子化學品配套中起著舉足輕重的作用,成為構成微電子技術的基礎,在零部件和整機的生產與組裝、封裝、灌封等方面得到了廣泛應用,特別是在IT產業中,各類合金及特殊高分子材料所占的比重很大,對粘接強度、固化速率、耐熱性、耐腐蝕性、耐化學藥品性要求更高、更嚴,還要考慮日益嚴格的環保要求,膠黏劑應以無鹵化、無鉛化、無溶劑化、可降解回收為目標。
黏膠劑在電子的主要應用:
常采用灌封技術將絕緣要求較高的元件進行絕緣密閉;
使用包封技術將元器件進行保護;
使用埋封技術將接頭部位進行絕緣處理;
使用導電粘接技術替代金屬鉛錫焊;
通過灌裝、包封和埋封技術的處理,可以減小產品的外形尺寸和質量,減小殼體的電感電容,使頻率穩定,大大地提高電子產品的電性能和環境適應性能。如為了保證電子設備及元器件穩定的性能及在各種環境下能正常工作,常使用絕緣封裝技術以阻止外部灰塵、潮氣、鹽霧等的侵襲,防止由于震動、沖擊造成的損傷,同時還具有阻燃、隔聲、隔熱的功能。又如,對于高精度光學零件的精確定位,可采用具有快固、高強、低縮、耐腐的光固化陽離子聚合環氧樹脂膠黏劑。
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用于大功率電子元器件對高功耗要求的模塊和電路板的灌封保護 ◆ 透明色環氧灌封料 ◆ 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分 ◆ 高強度,優異的粘結性、抗開裂性、韌性 ◆ 具有保密作,無溶劑,無固化副產物 ◆ 在-45-90℃間穩定的機械和電氣性能 |
常用的有導電膠、光刻膠、貼片膠、導磁膠、環氧膠、聚氨酯膠、聚酰亞胺膠、壓敏膠、厭氧膠、聚硅氧烷密封劑、阻燃灌封膠等。