電路板點膠工藝拜高推薦使用BEEP 6005用于焊接保護，BESIL 9336TB線路板邊框密封，BESIL 9337抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳，具體下面和拜高詳細了解一下！

點膠工藝有兩大作用：防止焊點松動和防潮絕緣。大多數需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產品發生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候點膠確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發生開裂的風險。當然，并不是所有PCBA都會采用點膠工藝，因為它的存在也帶來了一些弊端，比如生產工序的復雜化，拆修的難度加大（黏住了不好拆除芯片，需要先除膠）

客觀的說，點膠會提高產品的可靠性，是對用戶負責，不點膠可降低成本，是對自己負責，在工藝流程層面，點膠并不是必須的選項，出于成本考慮可以不做，但是，對于提高產品可靠性、規避質量隱患來說，是較好的做法，出于對用戶負責應該去做。電路板點膠工藝用膠推薦：

拜高BEEP 6005雙組份室溫快速固化環氧粘接膠（灌封膠）

【產品特性】

◆ 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分

◆ 高強度，優異的粘結性

◆ 抗污染性好，表面預處理要求低

◆ 無溶劑，無固化副產物

◆ 在-45-120℃間穩定的機械和電氣性能

◆ 對玻纖布及鋼板等有很好的粘接性

使用方法：

◆ 50ml及雙筒支裝，使用1:1的混合膠槍施工，剛開始擠出混合管的膠水排掉，以防初始混合不均勻造成粘接效果變差。雙筒包裝需注意料口密封，并及時更換混合膠管。

◆ 人工使用散裝包裝，混合膠料時需快速稱量和攪拌，此方法適用于粘接要求不高的場所；否則需要使用雙組份點膠機混合涂膠。

◆ 溫度過低會導致固化速度偏慢，當無法達到初步強度時，需要在現場恒溫控制。

◆ Cartridge包裝使用中途需要注意保持料口密封。

 拜高BESIL 9336 黑色脫醇型有機硅粘接密封膠

【產品特性】

◆ 耐化學性優異，粘接力好

◆ 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分

◆ 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力

◆ 戶外老化性優異、使用壽命可達 20-30 年

◆ 抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳

◆ 在-60-250℃間穩定的機械和電氣性能

使用方法：

1、表面處理: 將被粘或被涂覆物表面整理干凈，用清洗劑清理除去銹跡、灰塵和油污等?？蓪Χ喾N材料，

 例如：玻璃、金屬和大部分常用的工業塑料，實現無底涂粘結。但是在一些聚合物上， 粘結性也許會差一些，例如：聚乙烯，聚丙烯和 PTFE。建議預先使用 PM1265 進行底涂，能獲得良好的粘接效果。

2、施膠: 將膠嘴切至要求的尺寸，裝入膠槍。將膠液擠到已清理干凈的表面，使分布均勻。進行粘接時，將被粘面合攏固  定即可。在室溫、55％相對濕度的條件下，暴露在空氣中的膠料  會在大約 12 分鐘左右完成“結皮”。因此，所有的加工過程都必須在結皮之前完成。

3、固 化:在完成結皮以后，固化將由內向外繼續。在 24 小時內（室溫，50％相對濕度）的固化深度大約在 3mm。非常深的， 特別是與空氣中水汽接觸困難的截面將需要更長的固化時間。越低的相對濕度會延長固化時間。將涂裝好的部件置于空氣中，室溫固化 24 小時后即可投入使用。

4、注意事項: 開封后盡可能一次用完，一次未用完，再次使用時，擠掉已固化的部分后，繼續使用，不影響正常使用。

5、使用點膠設備請咨詢 BEGINOR 市場部門。

BESIL 9337 鈦酸酯體系脫醇型有機硅粘接

密封膠是一種室 溫下吸收空氣中濕氣固化過程釋放微量甲醇的有機硅密封材料。 它對大多數塑料金屬等材料均具有較好的粘接密封性能，保護處 在嚴苛條件下的電子產品處于穩定的狀態。固化過程中釋放的是 微量甲醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，無刺激 性氣體釋放。產品通過 UL 94V-0 阻燃認證，Number E489118。

【產品特性】

 ◆擠出性好，導熱率高

 ◆耐化學性優異，粘接力好

 ◆抵抗濕氣、污物和其它大氣組分

  ◆減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力

  ◆戶外老化性優異、使用壽命可達 20-30 年

  ◆抗震，耐電暈，抗漏電，絕緣性佳

  ◆在-60-200℃間穩定的機械和電氣性能

使用方法：

1、 表面處理: 將被粘或被涂覆物表面整理干凈，用清洗劑清理 除去銹跡、灰塵和油污等?？蓪Χ喾N材料，例如：玻璃、金屬和 大部分常用的工業塑料，實現無底涂粘結。但是在一些聚合物上， 粘結性也許會差一些，例如：聚乙烯，聚丙烯和 PTFE。建議預先 使用 PM1265 進行底涂，能獲得良好的粘接效果。

2、 施 膠: 將膠嘴切至要求的尺寸，裝入膠槍。將膠液擠到 已清理干凈的表面，使分布均勻。進行粘接時，將被粘面合攏固 定即可。在室溫、55％相對濕度的條件下，暴露在空氣中的膠料 會在大約 5 分鐘左右完成“結皮”。因此，所有的加工過程都必 須在結皮之前完成。

3、 固 化:在完成結皮以后，固化將由內向外繼續。在 24 小 時內（室溫，50％相對濕度）的固化深度大約在 3mm。非常深的， 特別是與空氣中水汽接觸困難的截面將需要更長的固化時間。越 低的相對濕度會延長固化時間。將涂裝好的部件置于空氣中，室 溫固化 24 小時后即可投入使用。

4、 注意事項: 開封后盡可能一次用完，一次未用完，再次使用 時，擠掉已固化的部分后，繼續使用，不影響正常使用。

以上就是拜高電路板點膠工藝用膠推薦，大家如果還有什么不了解的可以在線跟客戶溝通或者留言給我們哦~