拜高SIGR1125，是一款導(dǎo)熱系數(shù)為2.5W/m.K的高性能導(dǎo)熱硅脂。功率器件和散熱器進行壓合時，對界面的潤濕性佳，充分填充界面微隙，有效降低元件溫度，從而延長產(chǎn)品使用壽命。
得益于產(chǎn)品特殊設(shè)計，在高溫態(tài)到冷卻態(tài)的循環(huán)過程中，減輕散熱器熱變形引起的Pump-out現(xiàn)象。
該產(chǎn)品無毒無腐蝕，廣泛應(yīng)用于高功率器件與銅質(zhì)、鋁質(zhì)散熱器之間的導(dǎo)熱應(yīng)用。
拜高SIGR1125導(dǎo)熱硅脂特性
產(chǎn)品特征 | |
外觀 | 膏狀微淌 |
比重 | 2.76 |
導(dǎo)熱系數(shù)（W/mK） | 2.5 |
應(yīng)用溫度 | -60~200 |
拜高SIGR1125導(dǎo)熱硅脂適用于
◆ 微處理器
◆ IGBT模塊
◆ 電訊設(shè)備
◆ 高功率模塊
◆ 電源模塊
◆ MOS場效應(yīng)管
◆ DC/DC轉(zhuǎn)換器等
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應(yīng)用方法
－ 點膠涂布
－ 網(wǎng)板印刷
