PCB封裝為連接到PCB和FPC的各種電子元件提供保護。封裝元件（即倒裝芯片，半導體芯片，精度引線等）可以屏蔽環境應力，污染和機械振動。
膠黏劑在半導體的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。
拜高多年致力于電子用膠黏劑的研究，開發與應用，以多技術基本面產生的膠黏劑產品線，服務于廣大用戶，滿足于不同類別應用的不同及特殊需求。
拜高半導體用膠解決方案
【功率模塊】
電子模塊種類繁多，常見類型功率模塊，電源模塊，電流或電壓調壓模塊，IGBT模塊,場效應模塊,整流模塊, IPM模塊,PIM模塊,可控硅模塊，變頻模塊等。
產品應用
【功率元件】
通常功率電子器件可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控型器件，承受電壓和電流容量在所有器件中最高;電力二極管為不可控器件等
拜高熱固性單組份環氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。拜高有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。
應用
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