PCB封裝為連接到PCB和FPC的各種電子元件提供保護(hù)。封裝元件（即倒裝芯片，半導(dǎo)體芯片，精度引線等）可以屏蔽環(huán)境應(yīng)力，污染和機(jī)械振動(dòng)。

膠黏劑在半導(dǎo)體的應(yīng)用種類繁多，根據(jù)使用功能來區(qū)別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護(hù)， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。

拜高多年致力于電子用膠黏劑的研究，開發(fā)與應(yīng)用，以多技術(shù)基本面產(chǎn)生的膠黏劑產(chǎn)品線，服務(wù)于廣大用戶，滿足于不同類別應(yīng)用的不同及特殊需求。

拜高半導(dǎo)體用膠解決方案

【功率模塊】

電子模塊種類繁多，常見類型功率模塊，電源模塊，電流或電壓調(diào)壓模塊，IGBT模塊,場(chǎng)效應(yīng)模塊,整流模塊, IPM模塊,PIM模塊,可控硅模塊，變頻模塊等。

產(chǎn)品應(yīng)用

【功率元件】

通常功率電子器件可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控型器件，承受電壓和電流容量在所有器件中最高;電力二極管為不可控器件等

拜高熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。拜高有機(jī)硅膠在鉭電容生長(zhǎng)阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

應(yīng)用

拜高主營(yíng)：有機(jī)硅、環(huán)氧、聚氨酯工業(yè)電子膠黏劑及灌封材料

Tel：021-67227200

Mail：marketing@shbeginor.com

上海拜高高分子材料有限公司

上海市金山區(qū)九工路555號(hào)

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