芯片又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

SIPA  9500，芯片包封凝膠

拜高SIPA  9500，芯片包封凝膠可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充膠具有可維修性高的特點(diǎn)，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

典型用途

SIPA  9500芯片包封凝膠是高純度、單組分、無(wú)溶劑硅凝膠，非常適合于微電子器件的保護(hù)，可以為大多數(shù)設(shè)備表面提供了極好的自吸附著力，從而實(shí)現(xiàn)隔離和防潮。在低壓力沖擊之后，能夠很好的復(fù)原形狀。

產(chǎn)品特征

◆ 單組份直接點(diǎn)膠 ，無(wú)需混合

◆ 無(wú)需超低溫存放

◆ 高純度， 低環(huán)體含量極少

◆ 低粘稠度，排泡性優(yōu)異

◆ 可在廣泛的工作溫度范圍內(nèi)工作，-80—230 ℃

典型特性

拜高主營(yíng)：有機(jī)硅、環(huán)氧、聚氨酯工業(yè)電子膠黏劑及灌封材料

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上海拜高高分子材料有限公司

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