芯片又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

SIPA  9500，芯片包封凝膠

拜高SIPA  9500，芯片包封凝膠可提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

典型用途

SIPA  9500芯片包封凝膠是高純度、單組分、無溶劑硅凝膠，非常適合于微電子器件的保護，可以為大多數設備表面提供了極好的自吸附著力，從而實現隔離和防潮。在低壓力沖擊之后，能夠很好的復原形狀。

產品特征

◆ 單組份直接點膠 ，無需混合

◆ 無需超低溫存放

◆ 高純度， 低環體含量極少

◆ 低粘稠度，排泡性優異

◆ 可在廣泛的工作溫度范圍內工作，-80—230 ℃

典型特性

拜高主營：有機硅、環氧、聚氨酯工業電子膠黏劑及灌封材料

Tel：021-67227200

Mail：marketing@shbeginor.com

上海拜高高分子材料有限公司

上海市金山區九工路555號