電子灌封膠是一個廣泛的稱呼,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠的特點
1、黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
2、性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
3、在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
4、灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
5、灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性。
6、應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫 化,無任何腐蝕。
7、固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小。
8、透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
9、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感電路和元器件的可靠性,能延長使用壽命。
10、優越的減震效果和抗沖擊性能,以及絕緣性。濕度差和溫度差大,在-50-50℃~+180℃環境下能持續穩定的工作。
11、戶外運動時能有效的免除紫外光、臭氧、水分和化學品對電路及電子元件的不良影響,保持設備的運行
穩定。在使用灌封膠的時候,應根據用量的需求多少,剪開膠管的尖嘴部、擠出。
12、強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;
14、在室溫條件下可以固化。空氣中的相對濕度和溫度可以改變表面的固化速度,溫度越高,固化快,溫度低,固化慢。通常使用100ml、300ml塑膠管等,冷暗貯存。
電子灌封膠的應用
電子灌封膠常溫可固化,主要用于常溫電子元器件灌封,汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子元器件模塊的灌封,特別使用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護灌封,如電容器包封,固態繼電器灌封等。
電子灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、點火器、點火線圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應模塊等,起到灌封,保密,絕緣、防水防潮的作用。
注意事項
● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔;
● 使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
● 按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
● 灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
● 固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
● 本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;
● 混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應加快,其可使用的時間也縮短,混合后的膠液盡量在短時間內使用完;
● 可使用時間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間,并非可操作時間之后,膠液絕對不能使用;
● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;
● 在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯,屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
拜高電子灌封膠
拜高常規的電子灌封膠包含有機硅、環氧樹脂、聚氨酯等體系的灌封材料。
◆ 雙組分加成型硅橡膠、1:1混合比例、低硬化收縮率 ◆ 優異的高溫電絕緣性、穩性定、良好的防水防潮性 ◆ UL94V-0,UL認證溫度150℃ | |
特性: ◆ 混合粘度低1500-2500cps @25°C, ◆ 硬度高,韌性好,低膨脹系數, ◆ 耐溫等級H級,較長的操作時間, ◆ 易于灌封,導熱率0.6W/mK | |
特點: ◆ 低粘度,可操作性強 ◆ 優良的低溫特性,優異的耐候性 ◆ 優異的電絕緣性、穩性定 ◆ 良好的防水、防潮性,吸水率極低 ◆ 對大多數金屬、塑料有較好的粘接力 |
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拜高主營:有機硅、環氧、聚氨酯工業電子膠黏劑及灌封材料
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