隨著手機功能的不斷增加和體積的不斷縮小，手機PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的設計變得越來越復雜，電子元器件的集成度也越來越高。在手機PCB中，焊點是連接各種元器件和電路的關鍵部分，需要保證其導熱性能，以避免因過熱而引發的性能下降、損壞或故障。為了解決這一問題，需要一種高效的導熱膠來保護手機PCB的焊點，并提升其導熱性能，以確保手機的穩定性和長期可靠性。
解決方案
為了實現手機PCB焊點的導熱保護，我們推薦使用RTV硅膠（Room-Temperature Vulcanizing Silicone，室溫硫化硅膠）。RTV硅膠具有優異的導熱性能、耐高溫性能和耐化學性能，能夠有效地保護焊點并提升其導熱性能。
用膠點：手機PCB焊點導熱保護
RTV 9336TB有機硅粘接密封膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機硅密封材料。 它對材料無腐蝕性，且對大多數塑料金屬等材料均具有較好的粘接密封性能，保護處在嚴苛條件下的電子 產品處于穩定的狀態。 RTV 9336TB 有機硅粘接密封膠固化后的彈性體具有以下特性：
? 耐化學性優異，低氣味，粘接力好
? 低揮發份不超過 300ppm，密閉環境無腐蝕不起霧
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 戶外老化性優異、使用壽命可達 20-30 年
? 在-60-260℃間穩定的機械和電氣性能
