膠黏百科

為了防止性能降低或電子裝置出現故障，零部件中產生的熱量必須被可靠地散發掉。通過采用熱界面材料來實現有效散熱，與沖壓板或薄膜相比，它具有一系列的優勢。拜高熱界面材...

 粘接工藝需要使用粘結劑在兩個或多個裝配零部件之間形成材料結合。除了普通的粘接應用，粘接中包含其他諸如密封或散熱等功能的混合工藝也越來越重要。傳統的連

灌封材料，也稱灌封劑或灌封膠，是指將電路或接線與濕氣、大氣污染等有害物質隔絕， 保護其不受熱應力或機械應力影響，同時提高其絕緣性能，而澆灌在電路或接線內的密封 ...

電子結構膠是指強度較高(抗壓強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘結強度>30MPa，抗剪強度>18MPa)、承載力很強的膠粘劑。具有良好的安全性、粘接性、相容性以及穩...

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化劑。主要成分是多元二異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑（三亞乙基二胺）的存在下交聯和固化形成高聚物。

結構膠固化后開裂因素有溫度、濕度、灰塵、膠體固化壓力等幾方面。