灌封材料,也稱灌封劑或灌封膠,是指將電路或接線與濕氣、大氣污染等有害物質(zhì)隔絕, 保護(hù)其不受熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力影響,同時(shí)提高其絕緣性能,而澆灌在電路或接線內(nèi)的密封 保護(hù)材料。灌封材料,根據(jù)實(shí)際可以單組份或雙組份形態(tài)存在,拜高化學(xué)常規(guī)的膠種有有機(jī)硅、 環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯等體系的灌封材料,普遍用于電子產(chǎn)品、電力澆注、電機(jī)元件、 照明景觀、綠色能源的驅(qū)動(dòng)和運(yùn)轉(zhuǎn)器件的抗冷熱交變和機(jī)械振動(dòng)等防護(hù)。那么灌封材料應(yīng)該如何選擇呢?
灌封材料如何選擇?
-灌封膠的粘度曲線
Viscosity via temperature
-灌封膠的粘接強(qiáng)度曲線
Adhere strength via temperature
-灌封膠的操作時(shí)間曲線
Potting life via temperature
-不同灌封結(jié)構(gòu)的材料選擇
Applying Geometry and Chemistry Options
-不同的耐溫等級(jí)
有機(jī)硅:?60~300C
環(huán)氧:-50-260C
聚氨酯:?40~130C
?不同的粘接強(qiáng)度:從PC、PA、PI film到鋅、鋁、不銹鋼、銅;
?不同的收縮及膨脹系數(shù),CTE從10~200ppm;
?不同的韌性選擇;
?良好的工藝操作性配套。