TCMP 200hex導(dǎo)熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導(dǎo)熱性能的材料，在低壓力的情況 下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，可使用在公差 比較大的平面或大的組裝公差填充。在填充不同尺寸間隙的同時(shí)，產(chǎn)生非常微弱的回彈應(yīng)力，最大程度地減小對(duì)精密電子器件的沖擊
特性與優(yōu)點(diǎn)
?低密度
?低熱阻
?雙面自粘
?高電絕緣性
?高壓縮比
TCMP 200hex導(dǎo)熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導(dǎo)熱性能的材料，在低壓力的情況 下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，可使用在公差 比較大的平面或大的組裝公差填充。在填充不同尺寸間隙的同時(shí)，產(chǎn)生非常微弱的回彈應(yīng)力，最大程度地減小對(duì)精密電子器件的沖擊
特性與優(yōu)點(diǎn)
?低密度
?低熱阻
?雙面自粘
?高電絕緣性
?高壓縮比
典型應(yīng)用
?網(wǎng)通產(chǎn)品
?智能終端產(chǎn)品
?安防產(chǎn)品
?電源模塊
?服務(wù)器等
如需要了解更多產(chǎn)品資料，可以從以下方式獲?。?/strong>
◇ 發(fā)送郵件至 info@shbeginor.com
◇ 撥打熱線電話021-67227200咨詢；
◇ 直接聯(lián)系拜高高材銷售人員及各分銷商處獲得；
TCMP GP 35高性能導(dǎo)熱墊片
顏色: 灰色
包裝: 可根據(jù)客戶要求進(jìn)行裁切
應(yīng)用: 應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機(jī)器...
顏色: 灰色 包裝: 可根據(jù)客戶要求進(jìn)行裁切 ...
ELAPLUS TCMP 200hex導(dǎo)熱墊片
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ELAPLUS TCMP 500H高性能導(dǎo)熱墊片
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拜高高材TCMP PS30高性能導(dǎo)熱界面復(fù)合材料
TCMP PS30是一款高導(dǎo)熱材料，采用PI膜復(fù)合工藝，具有良好的導(dǎo)熱性能及絕緣性能。在...
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拜高高材成立于2012年，一個(gè)專業(yè)的有機(jī)聚合物膠粘劑供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、營銷和服務(wù)一體的新型材料科技企業(yè)。
