? 間隙填充能力佳，低熱阻
? 導熱系數(shù)3.5W/mk
? 柔軟可壓縮
? UL94 V-0阻燃等級
? 雙面微粘、易操作
? 間隙填充能力佳，低熱阻
? 導熱系數(shù)3.5W/mk
? 柔軟可壓縮
? UL94 V-0阻燃等級
? 雙面微粘、易操作
? 通信設備
? 汽車部件
? 消費電子
? LED燈具
? 安防設備
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TCMP GP 35高性能導熱墊片
顏色: 灰色
包裝: 可根據客戶要求進行裁切
應用: 應用于功率器件與散熱鋁片或機器...
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ELAPLUS TCMP 200hex導熱墊片
TCMP 200hex導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況 下表現(xiàn)...
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ELAPLUS TCMP 500H高性能導熱墊片
TCMP 500H導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小...
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拜高高材TCMP PS30高性能導熱界面復合材料
TCMP PS30是一款高導熱材料，采用PI膜復合工藝，具有良好的導熱性能及絕緣性能。在...
TCMP PS30是一款高導熱材料，采用PI膜復...
