SIGR 2230導(dǎo)熱硅脂系用于電子裝置中的導(dǎo)熱材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。本產(chǎn)品的粘度較低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。2230 導(dǎo)熱硅脂不會(huì)交聯(lián)，所以在電子裝配過(guò)程中如有改動(dòng)或更換散熱器情況發(fā)生本產(chǎn)品具有易于操作的特點(diǎn)。

 本產(chǎn)品除具有高導(dǎo)熱性之外，使用時(shí)亦不產(chǎn)生應(yīng)力，在-60 至+200℃下穩(wěn)定性高，并有極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)良的介電性能。

  ?導(dǎo)熱率: 3.0W/m.K

  ?低游離度，高溫180度1000hr不干涸

  ?優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻

  ?射及優(yōu)越的介電性能

?優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性

拜高高材SIGR 2230導(dǎo)熱硅脂

?功率模塊

?集成芯片

?電源模塊

?車(chē)用電子產(chǎn)品

?電訊設(shè)備

?計(jì)算機(jī)及其附件