拜高高材SIGR 2212 導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品特性及用途

SIGR 2212導(dǎo)熱硅脂系用于電子裝置中的導(dǎo)熱材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。本產(chǎn)品的粘度較低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子原件的溫度，

從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

       ?導(dǎo)熱率:1.3 W/m.K

       ?低游離度，高溫180度1000hr不干涸

       ?優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能

       ?優(yōu)越的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性

拜高高材SIGR 2212 導(dǎo)熱硅脂

產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBTs 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。